路径: 主页 > GB/T > 第344页 > GB/T 45982.1-2025 | 标准编号 | GB/T 45982.1-2025 (GB/T45982.1-2025) | | 中文名称 | 第二代高温超导体微连接 第1部分：工艺要求 | | 英文名称 | Micro joining of 2nd generation high temperature superconductors - Part 1: General requirements for the procedure | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | J33 | | 国际标准分类 | 25.160.01 | | 字数估计 | 42,448 | | 发布日期 | 2025-08-01 | | 实施日期 | 2026-02-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 45982.1-2025: 第二代高温超导体微连接 第1部分：工艺要求
ICS 25.160.01
CCSJ33
中华人民共和国国家标准
第二代高温超导体微连接
第1部分:工艺要求
theprocedure,MOD)
2025-08-01发布
2026-02-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅴ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 符号和缩略语 2
5 工艺要求 2
6 第三方检查 14
附录A(资料性) 微连接和氧化退火工艺检查表 15
附录B(资料性) 预焊接工艺规程(pWPS) 18
附录C(资料性) 焊接工艺评定报告(WPQR) 21
附录D(资料性) 焊接工艺规程(WPS) 26
附录E(资料性) 微连接和氧化退火工艺评定检查表 29
参考文献 32
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规则
起草。
本文件是GB/T 45982《第二代高温超导体微连接》的第1部分。GB/T 45982《第二代高温超导体
微连接》已经发布了以下部分:
---第1部分:工艺要求;
---第2部分:焊接与试验人员资格;
---第3部分:接头试验方法。
本文件修改采用ISO 17279-1:2018《焊接 第二代高温超导体微连接 第1部分:一般工艺要求》。
本文件与ISO 17279-1:2018相比做了下述结构调整:
a) 3.2对应ISO 17279-1:2018中的3.3;
b) 3.3对应ISO 17279-1:2018中的3.5;
c) 3.5对应ISO 17279-1:2018中的3.7;
d) 5.5.4.9对应ISO 17279-1:2018中的5.5.4.10;
e) 5.5.4.10对应ISO 17279-1:2018中的5.5.4.11。
本文件与ISO 17279-1:2018的技术差异及其原因如下:
a) 删除了不属于本文件范围规定的内容(见ISO 17279-1:2018的第1章);
b) 增加了术语和定义的界定文件 GB/T 2900.100和 GB/T 3375(见第3章),便于本文件的
应用;
c) 增加了规范性引用文件 GB/T 19866(见第3章),删除了ISO/T R25901(所有部分)(见
ISO 17279-1:2018的第3章),用规范性引用文件GB/T 45982.2代替ISO 17279-2(见5.5.1、
5.5.3.1和5.5.4.1),用规范性引用文件GB/T 45982.3代替ISO 17279-3(见5.4.1、5.5.4.1和
5.7),以适用我国的技术条件;
d) 删除了术语和定义“低温超导体”“加压部分微熔扩散”“加压固态扩散”(见ISO 17279-1:2018
的3.2、3.4和3.6);
e) 增加了“搭接接头”的术语和定义(见3.4),删除了规范性引用文件ISO 15607:2003(见
ISO 17279-1:2018的第2章)和ISO 15607:2003表1中的符号和缩略语(见ISO 17279-1:
2018的第4章),便于本文件的应用;
f) 增加了6种符号的说明(见第4章),便于本文件的应用;
g) 增加了微连接和氧化退火工艺中需要设定的部分参数[见5.5.3.2c)和5.5.3.4c)],其是实施
工艺过程中必不可少的试验参数,提高工艺的可操作性;
h) 增加了氧化退火工艺结束后的取样步骤[见5.5.3.3i)],以提高工艺的可操作性、消除歧义;
i) 删除了四引线法试验中接头Jc的验证及验收标准(见ISO 17279-1:2018的5.5.4.2、5.5.4.4和
5.9中表5),以适用我国的技术条件;
j) 删除了临界磁场试验要求及接头采用临界磁场试验的验收标准(见ISO 17279-1:2018的
5.5.4.2、5.5.4.9和5.9中表10);
k) 删除了扫描电子显微镜法、透射电子显微镜法和X射线衍射法试验(见ISO 17279-1:2018的
5.5.4.2和5.5.4.11),以适用我国的技术条件;
l) 删除了在核磁共振或磁共振成像磁体制造中采用四引线法试验的验收标准(见ISO 17279:1:
2018的5.9中表5)。
m) 更改了磁场衰减试验中接头电阻的验收标准(见5.9中表6),以适用我国的技术条件;
n) 更改了弯曲试验的验收标准(见5.9中表9),以适用我国的技术条件。
本文件做了下列编辑性改动:
a) 为与现有标准协调,将标准名称改为《第二代高温超导体微连接 第1部分:工艺要求》;
b) 增加了部分图注的内容(见图4、图5、图8、图B.1、图B.2、图C.1、图C.2、图D.1、图D.2);
c) 更改了微连接和氧化退火工艺曲线图的标引序号(见5.4.1、附录B、附录C、附录D);
d) 更改了氧化退火工艺步骤顺序号(见5.5.3.3);
e) 增加了表的引导语和标题(见附录A中表A.1~表A.3、附录E中表E.1~表E.3);
f) 增加了工艺检查表中需要的部分参数(见附录A中表A.1、表A.3);
g) 增加了氧化退火工艺检查表中的取样步骤(见附录A中表A.2);
h) 删除了微连接和氧化退火工艺检查表中的取样步骤(见附录A中表A.3),更改了部分检查步
骤(见附录A中表A.3);
i) 删除了部分注的内容(见ISO 17279-1:2018的5.2、5.5.3.3、5.5.3.4、附录B、附录C和附录D);
j) 删除了本章节重复性表述(见ISO 17279-1:2018的5.2、5.3);
k) 删除了部分解释描述性内容(见ISO 17279-1:2018的5.4.1、5.5.2、5.5.3.2、5.5.3.4、5.5.4.4、
附录A中表A.1和表A.3);
l) 删除了记录临界磁场试验和X射线衍射法试验的试验结果(见ISO 17279-1:2018的附录C)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国焊接标准化技术委员会(SAC/TC55)提出并归口。
本文件起草单位:中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、浙江永旺焊材制造有限公司、
中国机械总院集团哈尔滨焊接研究所有限公司、哈尔滨理工大学、杭州华光焊接新材料股份有限公司、
金华市双环钎焊材料有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院合肥物质科学研究院。
本文件主要起草人:龙伟民、盛永旺、孙晓梅、刘洋、唐卫岗、蒋俊懿、何鹏、张赫、余卉。
引 言
随着第二代高温超导体(2GHTS)的广泛应用以及2GHTS实现无电阻连接技术的发明,有必要制定
本文件,确保2GHTS以最有效的方式进行连接,并对所有实施过程进行适当的控制。为了获得最佳、统
一质量的2GHTS接头,有必要制定微连接工艺及接头评价规范的国家标准。GB/T 45982《第二代高温超
导体微连接》是第二代高温超导体微连接的通用性管理标准,拟由三部分构成。
---第1部分:工艺要求;
---第2部分:焊接与试验人员资格;
---第3部分:接头试验方法。
超导体材料在临界温度T、临界磁场强度Bc和临界电流密度Jc以下具有无电阻导电和完全抗磁
性的特点。一旦启动,在超导材料的抗磁闭合回路中,电流会永远流动。
2GHTS由多层组成,总厚度约为60μm~100μm,有或无铜稳定层包覆。采用ReBa2Cu3O7-x
(REBCO)制备的超导层厚度仅为1μm~3μm,具体取决于2GHTS的规格。Re表示稀土材料,包括
钆、钇和钐等元素。图1为典型2GHTS的多层结构示意图,并标明了包括铜稳定层在内的各层成分
和厚度。无稳定层的2GHTS中不存在图1标引序号为1的两层铜稳定层。
标引序号说明:
1---20μm厚铜稳定层;
2---2μm厚银保护层;
3---1μm~3μm厚REBCO超导层;
4---5层缓冲层(总厚160nm);
5---50μm厚哈氏合金基体。
注:不按比例绘制。
图1 典型2GHTS的多层结构示意图
目前,超导工业中采用的是软钎焊(见图2)、硬钎焊或使用其他填充材料的方法进行接头连接,接
头处的高电阻会在超导体中产生致命缺陷。
a) 搭接接头 b) 桥接接头
标引序号说明:
1---超导层;
2---软钎料。
图2 2GHTS软钎焊连接接头示意图
本文件关注的是在不使用填充材料的情况下,1μm~3μm厚的2GHTS超导层直接自生连接(见
图3),并通过氧化退火工艺恢复超导性能,该接头处电阻几乎为零。
a) 搭接接头 b) 桥接接头
标引序号说明:
1---超导层。
图3 2GHTS两根超导层的直接自生连接接头示意图
有必要制定焊接工艺规程(WPS),用于在微连接操作和微连接过程的质量计划控制中提供一个基
础。在质量体系术语标准中,微连接被视为一种特殊过程。通常情况下,质量体系标准中要求特殊过程
按照书面工艺规程进行。因此,在实际生产前,需要建立一套关于微连接工艺评定的规则以确保发布的
WPS符合要求。
本文件作为第二代高温超导体微连接的通用性标准,规定了相关工艺的一般要求、第三方检查及焊
接工艺规程(WPS)及评定等方面内容,有利于在全国范围内统一第二代高温超导体微连接工艺要求相
关规范和指导第二代高温超导体微连接的具体实施工作,同时将为第二代高温超导体微连接技术在我
国的推广应用提供标准支撑。
第二代高温超导体微连接
第1部分:工艺要求
1 范围
本文件规定了第二代高温超导体微连接的工艺要求、第三方检查。
本文件适用于第二代高温超导体微连接,但不包括软钎焊、硬钎焊或填充材料连接,不适用于第一
代铋锶钙铜氧(1GB SCCO)类高温超导体和低温超导体(LTS)连接。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2900.100 电工术语 超导电性
GB/T 3375 焊接术语
GB/T 19866 焊接工艺规程及评定的一般原则(GB/T 19866-2005,ISO 15607:2003,IDT)
GB/T 45982.2 第二代高温超导体的微连接 第2部分:焊接与试验人员资格(GB/T 45982.2-
2025,ISO 17279-2:2018,MOD)
3 术语和定义
GB/T 2......
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