路径: 主页 > GB/T > 第735页 > GB/T 46821-2025 | 标准编号 | GB/T 46821-2025 (GB/T46821-2025) | | 中文名称 | 嵌入式基板测试方法 | | 英文名称 | Test methods for device embedded substrate | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 38,373 | | 发布日期 | 2025-12-31 | | 实施日期 | 2026-04-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 46821-2025: 嵌入式基板测试方法
ICS 31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
嵌入式基板测试方法
specification-Testmethods,MOD)
2025-12-31发布
2026-04-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义、缩略语 1
3.1 术语和定义 1
3.2 缩略语 1
4 测试方法 2
4.1 测试条件 2
4.2 目检和显微剖切 2
4.3 电气测试 5
4.4 机械测试 11
4.5 环境试验 17
4.6 机械环境试验-耐离子迁移 20
5 交货检验 21
5.1 通则 21
5.2 电测试 23
5.3 内部无损测试 32
5.4 目视检查 32
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件修改采用IEC 62878-1-1:2015《嵌入式基板 第1-1部分:总规范 测试方法》。
本文件与IEC 62878-1-1:2015相比做了下述结构调整:
---删除了IEC 62878-1-1:2015中4.2.1总则内容;
---4.2.1和4.2.2对应IEC 62878-1-1:2015的4.2.2和4.2.3;
---表3对应IEC 62878-1-1:2015的表4,表4和表5对应IEC 62878-1-1:2015的表5,表6、表7
和表8对应IEC 62878-1-1:2015的表6;
---4.4.1e)、4.4.3e)、4.4.4e)、4.6.4.3分别对应IEC 62878-1-1:2015的表7、表9、表10、表17;
---4.6.2.1、4.6.2.2和4.6.2.3对应IEC 62878-1-1:2015中4.6.2的7个列项。
本文件与IEC 62878-1-1:2015的技术差异及其原因如下:
---用规范性引用的 GB/T 2423.1替换了IEC 60068-2-1(见4.5.1),GB/T 2423.2替换了
IEC 60068-2-2(见4.5.1),以适应我国的技术条件,提高可操作性;
---用规范性引用的GB/T 2036替换了IEC 60194(见3.1),以适应我国的技术条件,提高可操
作性;
---增加了缩略语“TEG:测试单元组”(见3.2),便于理解;
---相对湿度范围从“25%~75%”改为“45%~75%”(见4.1),以与其他测试方法标准规定的湿度
范围协调一致;
---更改表面安装焊盘拉脱强度要求值为3.45N/mm2[见4.4.4e)],以适应我国的技术条件;
---镀层附着力测试时力的角度从“60°”改为“与表面垂直”[见4.4.5d)],以与其他测试方法标准
规定的镀层剥离时拉力角度一致,并删除了IEC 62878-1-1:2015中图7演示的60°剥离的示
意图。
本文件做了下列编辑性改动:
---为与现有标准协调,将标准名称改为《嵌入式基板测试方法》;
---删除了IEC 62878-1-1:2015中4.2.1总则和附录A。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、广州广合科技股份有限公司、无锡市同步
电子科技有限公司、北京尊冠科技有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本文件主要起草人:张欣欣、田玲、唐鹏、边红丽、曹易、郭晓宇、彭镜辉、陈懿、陈长生、何栋、楼亚芬、
薛超。
嵌入式基板测试方法
1 范围
本文件规定了嵌入无源或有源元器件基板的测试方法。
本文件适用于采用有机材料制造的嵌入无源或有源元器件基板的测试。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 2423.1 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验 A:低温(GB/T 2423.1-
2008,IEC 60068-2-1:2007,IDT)
GB/T 2423.2 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温(GB/T 2423.2-
2008,IEC 60068-2-2:2007,IDT)
ISO 9180 木杆铅笔黑铅芯 分类和直径(Blackleadsforwood-casedpencils-Classificationand
注:GB/T 39024-2020 木杆铅笔黑铅芯 分类和直径(ISO 9180:1988,IDT)
ISO 21948 涂附磨具 砂页(Coatedabrasives-Plainsheets)
注:GB/T 15305.1-2005 涂附磨具 砂页(ISO 21948:2001,IDT)
IEC 61189-3:2007 电子材料、印制板及其......
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