路径: 主页 > GB/T > 第243页 > GB/T 4937.20-2018 | 标准编号 | GB/T 4937.20-2018 (GB/T4937.20-2018) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响 | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080.01 | | 字数估计 | 22,249 | | 发布日期 | 2018-09-17 | | 实施日期 | 2019-01-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 4937.20-2018: 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
GB/T 4937.20-2018 英文名称: Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat
1 范围
GB/T 4937的本部分规定了塑封表面安装半导体器件(SMD)的耐焊接热评价方法。该试验为破
坏性试验。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
3 总则
焊接热试验会使SMD中潮气(SMD在存贮期间吸收的)气压升高,从而导致SMD塑料封装破裂
和电气性能失效。本部分通过模拟贮存在仓库或干燥包装环境中SMD吸收的潮气,进而对其进行耐
焊接热性能的评价。
4 试验设备和材料
4.1 湿热试验箱
湿热试验箱应能够提供符合5.3中规定的温度和相对湿度环境。
4.2 再流焊设备
红外对流和气相再流焊设备提供的温度曲线应能够符合5.4.2和5.4.3中规定的焊接热条件。
4.3 基板
除相关文件另有规定外,任一板材,如玻璃纤维、聚酰亚胺,都可用作基板。使用常规方法将样品固
定在基板上,如图1所示。如果按照图1放置需改变样品引出端形状,进而造成其电参数异常时,应选
择避免引出端形状改变的装配方式,并在相关文件中规定。
4.4 波峰焊设备
波峰焊设备应满足5.4.4中规定的条件。通常,熔融焊料应能流动。
4.5 气相再流焊的溶剂
应使用全碳氟化合物。
4.6 助焊剂
除相关文件另有规定外,助焊剂由质量分数为25%的乙醇和75%的异丙醇组成,详见IEC 60068-
2-20:2008中附录B的规定。
4.7 焊锡
采用IEC 60068-2-20:2008中表1规定的焊锡组分。
5 程序
5.1 初测
5.1.1 外观检查
试验前应在40倍显微镜下,按照IEC 60749-3的规定进行外观检查,应特别注意外表面的裂纹和
鼓包。
5.1.2 电测试
当相关文件要求时,应进行电性能测试。
5.1.3 声学扫描内部检查
除相关文件另有规定外,按照IEC 60749-35的规定,使用声学扫描显微镜检查样品内部裂纹和
分层。
5.2 干燥
除相关文件另有规定外,样品应在125℃±5℃下烘焙至少24h。
5.3 水汽浸渍
5.3.1 一般要求
除相关文件另有规定外,应根据样品的包装方式选择水汽浸渍的条件(参见A.1.1)。如果相关文
件中规定样品焊接前需进行烘焙,则对样品直接烘焙,不再进行水汽浸渍。
5.3.2 非干燥包装的SMD试验条件
应依据实际允许的极限贮存条件,从表1选择水汽浸渍条件(参见A.1.2.1)。
5.3.3 干燥包装的SMD水汽浸渍
5.3.3.1 一般要求
干燥包装的SMD水汽浸渍条件见表2或表3。干燥包装的SMD水汽浸渍包括两个步骤。步骤一
是模拟SMD打开干燥包装或干燥储物柜之前的潮湿条件;步骤二是模拟SMD打开包装至焊接期间的
潮湿条件。干燥包装的SMD水汽浸渍条件应从方法A或方法B中选择。当承制方规定SMD干燥包
装或干燥储物柜中的相对湿度在10%~30%之间时,选择方法A,相对湿度低于10%时,选择方法B。
5.3.3.2 方法A
除相关文件另有规定外,应先进行表2中条件A2的步骤一,随后,在步骤一完成后的4h内进行表
2中条件A2的步骤二(参见A.1.2.2)。
步骤一的相对湿度条件应与防潮袋内相对湿度的上限一致。步骤二的相对湿度应与车间寿命的条
件一致。
除防潮袋贮存和车间寿命的水汽浸渍条件在表2中进行了详细的规定外,其他试验条件需在相关
文件中规定。
注1:步骤一表征SMD干燥包装或干燥储物柜中的贮存条件,同时也表征分销商或使用者检查后重新包装引起的干燥包装中相对湿度增加的贮存条件。当选用条件A2时,将SMD封装在有IC卷盘和干燥剂的防潮袋中,进行几周的干燥。防潮袋可能会多次暂时开包(一次几个小时)。当干燥包装中的湿度指示卡显示湿度低于30%时,重新包装几天后SMD会......
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