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| 标准编号 | GB/T 8976-1996 (GB/T8976-1996) | | 中文名称 | 膜集成电路和混合膜集成电路总规范 | | 英文名称 | Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.2 | | 字数估计 | 22,215 | | 发布日期 | 7/9/1996 | | 实施日期 | 1/1/1997 | | 旧标准 (被替代) | GB 8976-1988 | | 采用标准 | IEC 60748-20-1988, MOD | | 发布机构 | 国家技术监督局 | | 范围 | 本标准适用于供用户继续加工的半成品F&HFICs, 也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路, 而且这些芯片应作为分立的单元膜互连技术互连起来。本标准不包括印制电路板, 但适用于包括印制电路板的F&HFICs。本标准规定了质量评定程序以及电气、气候、机械和耐久性试验方法。本标准规定了使用鉴定批准程序或能力批准程序时对产品放行提出的要求。这些程序的要求分别在3.5和3.6中给出。 |
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