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[PDF] HG/T 6101-2022 - 英文版

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HG/T 6101-2022 英文版 229 HG/T 6101-2022 [PDF]天数 >=3 电子元器件包装用上下胶粘带 有效
基本信息
标准编号 HG/T 6101-2022 (HG/T6101-2022)
中文名称 电子元器件包装用上下胶粘带
英文名称 (Upper and lower adhesive tapes for packaging electronic components)
行业 化工行业标准 (推荐)
字数估计 10,171
发布日期 2022-09-30
实施日期 2023-04-01
发布机构 工业和信息化部
范围 本文件规定了电子元器件包装用上下胶粘带的术语和定义、产品分类、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。本文件适用于电子元器件包装和传送用热熔型压敏胶粘带。

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英文网页English: HG/T 6101-2022

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