路径: 主页 > JB/T > 第32页 > JB/T 6175-2020 | 标准编号 | JB/T 6175-2020 (JB/T6175-2020) | | 中文名称 | 电子元器件引线成型工艺规范 | | 英文名称 | The lead forming process specification for the electronic components | | 行业 | 机械行业标准 (推荐) | | 中标分类 | N06 | | 国际标准分类 | 19 | | 字数估计 | 20,294 | | 发布日期 | 2020-12-09 | | 实施日期 | 2021-07-01 | | 旧标准 (被替代) | JB/T 6175-1992 | | 引用标准 | GB 50169-2016 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2020年第48号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了电子元器件(不包括集成电路的电子元器件，以下简称元器件）引线成型工艺的术语和定义、目的、环境条件及元器件引线成型前期准备、成型技术参数要求、元器件引线成型要求、引线成型的操作、元器件成型后的检验。本标准适用于元器件的引线成型。 | ......
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