| 标准编号 | JB/T 9687.2-1999 (JB/T9687.2-1999) |
| 中文名称 | 电力半导体器件用钨圆片 |
| 英文名称 | Tungsten disk for power semiconductor devices |
| 行业 | 机械行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | K46 |
| 字数估计 | 6,676 |
| 发布日期 | 8/6/1999 |
| 实施日期 | 1/1/2000 |
| 旧标准 (被替代) | ZB K46014-1989 |
| 引用标准 | GB/T 1958-1980; GB/T 3875-1983; GB/T 4196-1984; GB/T 4324-1984; JB/T 9487.1-1999 |
| 范围 | 本标准规定了钨圆片的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则、包装、运输、贮存和标志。本标准适用于电力半导体群件用粉末直接成型的钨圆片(以下简称钨片)。 |