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| 标准编号 | NB/T 47013.11-2015 (NB/T47013.11-2015) | | 中文名称 | 承压设备无损检测 第11部分:X射线数字成像检测 | | 英文名称 | Nondestructive testing of pressure equipments - Part 11: Standard practice for X-ray digital radiography [Including 2018XG1] | | 行业 | 能源行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H26 | | 字数估计 | 26,221 | | 发布日期 | 2015-04-02 | | 实施日期 | 2015-09-01 | | 标准依据 | 能源局公告2015年第3号;行业标准备案公告2015年第6号(总第186号) | NB/T 47013.11-2015: 承压设备无损检测 第11部分:X射线数字成像检测
NB/T 47013.11-2015 英文名称: Nondestructive testing of pressure equipments - Part 11: Standard practice for X-ray digital radiography [Including 2018XG1]
中华人民共和国能源行业标准
承压设备无损检测
第11部分：X射线数字成像检测
1 范围
1.1 NB/T 47013的本部分规定了承压设备金属材料受压元件的熔化焊焊接接头的X射线数字成像检测技术和质量分级要求。
1.2 本部分适用于承压设备受压元件的制造、安装、在用检测中的焊接接头的X射线数字成像检测。用于制作焊接接头的金属材料包括钢、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金
1.3本部分适用的成像器件为数字探测器；适用的X射线机最高管电压不超过600kV。
1.4 承压设备的有关支承件和结构件的焊接接头的X射线数字成像检测，可参照使用。
2 规范性引用文件
下列文件对本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。
凡是不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
4 一般要求
4.1 检测人员
4.1.1 从事X射线数字成像检测的人员，上岗前应进行辐射安全知识培训，并取得《放射工作人员证》。
4.1.2从事X射线数字成像检测的人员，应取得特种设备无损检测X射线数字成像检测专项资格，方可进行相应项目的检测工作。
4.1.3 检测人员应了解与X射线数字成像技术相关的计算机知识、数字图像处理知识，掌握相应的计算机基本操作方法。
4.2 检测系统
4.2.1 X射线机
4.2.1.1 应根据被检工件的厚度、材质和焦距大小，选择X射线机的能量范围。
4.2.1.2 焦点的选择应与所采用的探测器相匹配。
4.2.2 探测器系统
4.2.2.1 包含面阵列探测器、线阵列探测器及其配件等。
4.2.2.2 动态范围应不小于2000:1
4.2.2.3 A/D转换位数不小于12bit。
4.2.2.4 探测器供应商应提供探测器的坏像素表和坏像素校正方法。
4.2.2.5 应按照具体的探测器系统规定的图像校正方法，对探测器进行校正。
4.2.3 计算机系统
计算机系统的基本配置依据采用的X射线数字成像部件对性能和速度的要求而确定。宜配备不低于512MB容量的内存，不低于40GB 的硬盘，高亮度高分辨率显示器以及刻录机、网卡等。
显示器应满足如下最低要求，
a)亮度不低于250cd/m²;
b)灰度等级不小于8bit;
c) 图像显示分辨率不低于1024×768;
d) 显示器像素点距不高于0.3mm。
4.2.4 系统软件要求
4.2.4.1 系统软件是X射线数字成像系统的核心单元，完成图像采集、图像处理、缺陷几何尺寸测量、缺陷标注、图像存储、辅助评定和检测报告打印及其它辅助功能，是保证检测准确性和安全性的重要因素。
4.2.4.2 应包含叠加降噪、改变窗宽窗位和对比度增强等基本数字图像处理功能。
4.2.4.3 应包括信噪比测量、缺陷标记、尺寸测量、尺寸标定功能。
4.2.4.4 宜具有不小于4倍的放大功能。
4.2.4.5 应具备采集图像的相关信息的浏览和查找功能。
4.2.4.6 可根据评定结果生成检测报告。
4.2.4.7 应存储原始图像，观察、评定时允许进行相关处理。
4.2.4.8 对原始图像采用滤波等图像处理时，应经合同双方协商同意，并有相关文档记录。
4.2.4.9 其他特殊要求应由合同双方协商确定。
4.2.5 检测工装
4.2.5.1 应根据被检工件进行设计，并满足检测要求。
4.2.5.2 应根据被检工件的重量，选择检测工装的承载能力。
4.2.5.3 宜有平移、旋转、速度连续可调等功能，并保证较高运转精度和稳定性。
4.2.5.4 检测工装的运动应与探测器的数据采集同步。
4.2.5.5 对于在用设备的检测，应根据现场的环境和检测工况，合理固定检测仪器和设备。
4.2.6 检测系统验收与核查
4.2.6.1 应提供检测系统性能测试证明文件。在第一次使用前应进行检测系统性能验收，验收合格后方可使用。
4.2.6.2 在如下情况下应进行核查，核查主要指测试系统分辨率，核查方法按附录A执行；
a) 检测系统有改变时；
b)正常使用条件下，每3个月应至少核查一次；
c)在系统停止使用一个月后重新使用时。
4.3 检测技术等级
本部分规定的X射线检测技术等级分为：AB级--中灵敏度技术；B级--高灵敏度技术。
4.4 检测工艺文件
4.4.1 检测工艺文件包括工艺规程和操作指导书。
4.4.2 工艺规程的内容除满足NB/T 47013.1的要求外，还应规定表1中所列相关因素的具体范围或要求；如相关因素的变化超出规定时，应重新编制或修订工艺规程。
4.4.3应根据工艺规程的内容以及被检工件的检测要求编制操作指导书，其内容除满足NB/T
47013.1的要求外，至少还应包括：
a) 检测技术等级；
b)检测设备器材(包括：X射线机(规格)、探测器(规格)、滤波板、像质计、标记、检测工装、计算机、显示器、系统软件等):
c)检测工艺参数(包括：管电压、曝光量、透照几何参数、滤波板材质与厚度、检测设备与检测区域的相对位置、被检工件运动形式和速度、透照方式等);
d)检测标识规定；
e)检测操作程序；
f) 检测记录；
g) 图像评定(包括：灰度、信噪比、图像分辨率、图像灵敏度、标记等);
h)检测质量的评级。
4.4.4 操作指导书的工艺验证
4.4.4.1 操作指导书在首次应用前应进行工艺验证。
4.4.4.2 验证的方式可以采用像质计、模拟试块或实际检测对象进行。
4.4.4.3 验证可通过专门的透照试验进行，或以产品的第一批图像作为验证依据。在这两种情况下，作为依据的验证图像均应做出标识。
4.5安全要求
4.5.1 检测环境应满足系统运行对环境(温度、湿度、接地、电磁辐射、振动等)的要求。
4.5.2 X射线辐射防护条件应符合GB 18871和GBZ 117的有关规定。
4.5.3 现场进行X射线数字成像检测时，应按GBZ 117的规定划定控制区和管理区，设置警告标志，检测人员应佩戴个人剂量计，并携带剂量报警仪。
5 检测方法
5.1 透照方式
5.1.1 应根据被检工件结构特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。优先选择单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。典型的透照方式参见附录B.
5.1.2 采用连续成像方式采集图像时，应保证被检工件的运动速度与图像采集帧频相匹配，同时应保证X射线主射束垂直(或对准)透照被检工件并到达探测器的有效成像区域。
5.1.3 采用静态成像方式采集图像时，图像采集的重叠区域长度应不小于10mm。
5.1.4 小径管采用双壁双影透照布置，当同时满足下列条件时应采用倾斜透照方式椭圆成像；
a) T(壁厚)≤8mm;
b)g(焊缝宽度)≤......
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