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[PDF] SJ 20894-2003 - 英文版

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SJ 20894-2003 英文版 319 SJ 20894-2003 [PDF]天数 >=3 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用 作废
基本信息
标准编号 SJ 20894-2003 (SJ20894-2003)
中文名称 电子设备零部件包封灌封材料选择与使用
英文名称 Packing material selection and application for electronic equipment components
行业 电子行业标准
中标分类 L90
国际标准分类 31.030
字数估计 8,827
发布日期 2003-12-15
实施日期 2004-03-01
引用标准 GJB 150.5; SJ 20671
标准依据 中华人民共和国信息产业部电子行业标准批准发布公告 信部科(2003)559号
范围 本标准规定了电子设备零部件包封灌封材料的选择、使用要求。本标准适用于为提高电子设备的防护性能对电子设备零部件的加固、密封、绝缘。

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英文网页English: SJ 20894-2003

相关标准: SJ/T 11795 | SJ/T 11802 | SJ/T 11801 | SJ 20894A |