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www.GB-GBT.com 收录标准: 222414 (2026-05-15)
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[PDF] SJ 21276-2018 - 英文版

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SJ 21276-2018 英文版 339 SJ 21276-2018 [PDF]天数 >=3 微波组件键合工艺技术要求 有效
基本信息
标准编号 SJ 21276-2018 (SJ21276-2018)
中文名称 微波组件键合工艺技术要求
英文名称 Process technical requirements for wire bonding of microwave assembly
行业 电子行业标准
中标分类 L37
字数估计 12,135
发布机构 工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21276-2018

相关标准: GB/T 12631 | SJ 21268 | SJ 21269 | SJ 21267 |