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[PDF] SJ 21405-2018 - 英文版

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SJ 21405-2018 英文版 299 SJ 21405-2018 [PDF]天数 >=3 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 有效
基本信息
标准编号 SJ 21405-2018 (SJ21405-2018)
中文名称 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求
英文名称 (Microelectronics packaged metal casing Aluminum silicon casing plating process technical requirements)
行业 电子行业标准
中标分类 A29
字数估计 12,190
发布机构 工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21405-2018

相关标准: GB/T 19355.3 | SJ/T 11862 | SJ/T 11863 | SJ/T 11860 |