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| 标准编号 | SJ 21405-2018 (SJ21405-2018) | | 中文名称 | 微电子封装金属外壳 铝硅外壳镀覆工艺技术要求 | | 英文名称 | (Microelectronics packaged metal casing Aluminum silicon casing plating process technical requirements) | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | A29 | | 字数估计 | 12,190 | | 发布机构 | 工业和信息化部 |
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