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[PDF] SJ 21454-2018 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ 21454-2018	英文版	299	SJ 21454-2018	[PDF]天数 >=3	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求	有效

基本信息
标准编号	SJ 21454-2018 (SJ21454-2018)
中文名称	集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
英文名称	(Integrated circuit ceramic package silicon aluminum wire bonding technology technical requirements)
行业	电子行业标准
中标分类	L56
字数估计	12,121
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21454-2018

相关标准: GB/T 43770 | SJ 21449 | SJ 21450 | SJ 21448 |