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[PDF] SJ 21552-2020 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ 21552-2020	英文版	299	SJ 21552-2020	[PDF]天数 >=3	高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求	有效

基本信息
标准编号	SJ 21552-2020 (SJ21552-2020)
中文名称	高密度功能基板混合多层集成工艺技术要求
英文名称	(High-density functional substrate hybrid multi-layer integration process technical requirements)
行业	电子行业标准
中标分类	L10
国际标准分类	31.030
字数估计	13,124
实施日期	2020-08-01
发布机构	工业和信息化部

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