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[PDF] SJ 21564-2020 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ 21564-2020	英文版	599	SJ 21564-2020	[PDF]天数 >=3	军工电子装联粘固工艺要求

基本信息
标准编号	SJ 21564-2020 (SJ21564-2020)
中文名称	军工电子装联粘固工艺要求
英文名称	(Military electronics assembly bonding process requirements)
行业	电子行业标准
中标分类	L30
国际标准分类	31.180
字数估计	15,176
实施日期	2020-08-01
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21564-2020

相关标准: GB/T 12631 | SJ 21555 | SJ 21556 | SJ 21554 |