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[PDF] SJ 21594-2021 - 英文版

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SJ 21594-2021 英文版 269 SJ 21594-2021 [PDF]天数 >=3 柱栅阵列封装器件组装通用要求 有效
基本信息
标准编号 SJ 21594-2021 (SJ21594-2021)
中文名称 柱栅阵列封装器件组装通用要求
英文名称 (General requirements for assembly of pillar grid array packaged devices)
行业 电子行业标准
中标分类 L10
国际标准分类 31.030
字数估计 12,136
发布日期 2021-12-27
实施日期 2022-03-01
发布机构 工业和信息化部

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英文网页English: SJ 21594-2021

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