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[PDF] SJ 2232-1982 - 英文版

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SJ 2232-1982 英文版 279 SJ 2232-1982 [PDF]天数 >=3 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 作废
基本信息
标准编号 SJ 2232-1982 (SJ2232-1982)
中文名称 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件
英文名称 Specification for metal packages of thick-film and thin-film integrated circuits
行业 电子行业标准
中标分类 L57
字数估计 7,744
发布日期 12/10/1982
实施日期 7/1/1983
标准依据 工科(2010)第77号

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英文网页English: SJ 2232-1982

相关标准: GB/T 43770 | GB/T 43770 | SJ/T 11460.6.4 | GB/T 35010.6 |