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| 标准编号 | SJ 2232-1982 (SJ2232-1982) | | 中文名称 | 厚膜、薄膜集成电路金属外壳技术条件 | | 英文名称 | Specification for metal packages of thick-film and thin-film integrated circuits | | 行业 | 电子行业标准 | | 中标分类 | L57 | | 字数估计 | 7,744 | | 发布日期 | 12/10/1982 | | 实施日期 | 7/1/1983 | | 标准依据 | 工科(2010)第77号 |
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