| 标准编号 | SJ/T 11125-1997 (SJ/T11125-1997) |
| 中文名称 | 电子元器件用环氧系灌封材料 |
| 英文名称 | Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components |
| 行业 | 电子行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | L90 |
| 国际标准分类 | 31.03 |
| 字数估计 | 7,771 |
| 发布日期 | 9/3/1997 |
| 实施日期 | 1/1/1998 |
| 引用标准 | GB 1034-1986; GB 1036-1989; GB 1408-1989; GB 1409-1988; GB 1410-1989; GB 1634-1979; GB 2411-1980; GB 2794-1981; GB 6554-1986; SJ 3262-1989; SJ/Z 9132-1987 |
| 标准依据 | 工科(2010) 第77号 |
| 范围 | 本标准规定了电子元器件用环氧系灌封材料(以下简称灌封料)的分类、要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输、贮存。本标准适用于用金属或塑料作模具或外壳进行灌封的各类电子元器件所需的包封料。 |