路径: 主页 > SJ/T > 第20页 > SJ/T 11186-2019 | 标准编号 | SJ/T 11186-2019 (SJ/T11186-2019) | | 中文名称 | 焊锡膏通用规范 | | 英文名称 | (General specification for solder paste) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 20,294 | | 发布日期 | 2019 | | 实施日期 | 2020-07-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了焊锡膏的术语和定义、要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输及贮存。本标准适用于电子产品焊接用焊锡膏。 | ......
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