路径: 主页 > SJ/T > 第21页 > SJ/T 11197-2013 | 标准编号 | SJ/T 11197-2013 (SJ/T11197-2013) | | 中文名称 | 环氧塑封料 | | 英文名称 | Epoxy molding compound | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 14,173 | | 旧标准 (被替代) | SJ/T 11197-1999 | | 引用标准 | GB/T 191; GB/T 1033; GB/T 1408; GB/T 1409; GB/T 1410; GB/T 1449; GB/T 2408; GB/T 3139; GB/T 6679; EJ/T 823 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2013年第52号;行业标准备案公告2014年第2号(总第170号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了微电子工业用环氧塑封料的分类, 要求, 试验方法, 检验规则及标志、包装、运输和贮存。本标准适用于微电子工业中封装分立器件、中小规模集成电路、大规模集成电路、超大规模集成电路和特大规模集成电路等用环氧塑封料。 | ......
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