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| 标准编号 | SJ/T 11391-2019 (SJ/T11391-2019) | | 中文名称 | 电子产品焊接用锡合金粉 | | 英文名称 | (Tin alloy powder for welding electronic products) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L90 | | 国际标准分类 | 31.030 | | 字数估计 | 11,187 | | 发布日期 | 2019 | | 实施日期 | 2020-07-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。 |
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