路径: 主页 > SJ/T > 第18页 > SJ/T 11740-2019 | 标准编号 | SJ/T 11740-2019 (SJ/T11740-2019) | | 中文名称 | 集成电路自动塑封系统 | | 英文名称 | (Integrated circuit automatic plastic packaging system) | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L95 | | 国际标准分类 | 31.550 | | 字数估计 | 11,110 | | 发布日期 | 2019 | | 实施日期 | 2020-04-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了集成电路自动塑封系统的术语和定义、分类与组成、技术要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于集成电路塑料封装工序用自动封装系统，也适用于半导体分立器件的塑料封装。 | ......
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