路径: 主页 > SJ/T > 第68页 > SJ/T 11774-2021 | 标准编号 | SJ/T 11774-2021 (SJ/T11774-2021) | | 中文名称 | 集成电路引线框架电镀银层技术规范 | | 英文名称 | Specification for radio disturbance and immunity measuring apparatus and methods - Part 4-2: Uncertainties, statistics and limit modelling - Measurement instrumentation uncertainty | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L06 | | 字数估计 | 66,664 | | 发布日期 | 2021-03-05 | | 实施日期 | 2021-06-01 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2021年第6号 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。本标准规定了集成电路引线框架银电镀银层的技术要求。 | ......
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