路径: 主页 > SJ/T > 第49页 > SJ/T 11993-2025 | 标准编号 | SJ/T 11993-2025 (SJ/T11993-2025) | | 中文名称 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | | 英文名称 | Testing method for the pad cratering of printed circuit board assembly | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.18 | | 字数估计 | 13,182 | | 发布日期 | 2025-05-09 | | 实施日期 | 2025-08-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了印制电路板组件焊盘坑裂的测试步骤、结果表述、测试报告等方面的要求本文件适用于刚性印制电路板及组件焊盘抗坑裂强度评估测试 | ......
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