[PDF] SJ/T 12021-2025 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ/T 12021-2025	英文版	RFQ	询价	[PDF]天数 >=3	功率半导体模块用环氧灌封胶	有效

基本信息
标准编号	SJ/T 12021-2025 (SJ/T12021-2025)
中文名称	功率半导体模块用环氧灌封胶
英文名称	(Epoxy potting compound for power semiconductor modules)
行业	电子行业标准 (推荐)
发布日期	2025-09-09
实施日期	2026-03-01
发布机构	工业和信息化部

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英文网页English: SJ/T 12021-2025

相关标准: SJ/T 1175 |