路径: 主页 > SJ/T > 第15页 > SJ/T 31091-1994 | 标准编号 | SJ/T 31091-1994 (SJ/T31091-1994) | | 中文名称 | 晶片内圆切片机完好要求和检查评定方法 | | 英文名称 | Requirements of readiness and methods of inspection and assessment for wafer slicers | | 行业 | 电子行业标准 (推荐) | | 中标分类 | L97 | | 字数估计 | 3,376 | | 发布日期 | 4/15/1994 | | 实施日期 | 6/1/1994 | | 范围 | 本标准规定了切割晶片的内园切片机的完好要求和检查、评定方法。本标准适用于TS23内园切片机。其它型号的内园切片机亦可参照执行。 | ......
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