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[PDF] SJZ21357-2018 - 英文版

标准号码	内文	价格美元	第2步(购买)	交付天数	标准名称	状态
SJ/Z 21357-2018	英文版	299	SJ/Z 21357-2018	[PDF]天数 >=3	SiP产品芯片叠层工艺设计指南	有效

基本信息
标准编号	SJ/Z 21357-2018 (SJ/Z21357-2018)
中文名称	SiP产品芯片叠层工艺设计指南
英文名称	Design guidelines for chip stacking process of SiP products
行业	电子行业标准
中标分类	L55
字数估计	12,142
发布机构	工业和信息化部

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