路径: 主页 > YS/T > 第8页 > YS/T 1068-2015 | 标准编号 | YS/T 1068-2015 (YS/T1068-2015) | | 中文名称 | 制备钌靶用钌粉 | | 英文名称 | Ruthenium powder for ruthenium sputttering target | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 6,621 | | 发布日期 | 2015-04-30 | | 实施日期 | 2015-10-01 | | 引用标准 | GB/T 5162; GB/T 6524; GB/T 23275; HB 5220.3; HB 5220.49 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2015年第28号;行业标准备案公告2015年第7号(总第187号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了硬盘及集成电路行业钌系溅射靶材用钌粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。本标准适用于制备硬盘及集成电路行业钌系溅射靶材用钌粉(以下简称钌粉)。 | YS/T 1068-2015
(Preparation of ruthenium target with ruthenium powder)
ICS 77.150.99
H68
中华人民共和国有色金属行业标准
制备钌靶用钌粉
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准起草单位:贵研铂业股份有限公司、有色金属技术经济研究院。
本标准起草人:谭志龙、郭俊梅、张俊敏、向磊、王传军、毕珺、闻明、管伟明、陈松、朱武勋。
制备钌靶用钌粉
1 范围
本标准规定了硬盘及集成电路行业钌系溅射靶材用钌粉的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、
运输、贮存、质量证明书和合同(或订货单)内容。
本标准适用于制备硬盘及集成电路行业钌系溅射靶材用钌粉(以下简称钌粉)。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 5162 金属粉末 振实密度的测定
GB/T 6524 金属粉末 粒度分布的测量 重力沉降光透法
GB/T 23275 钌粉化学成分分析方法 铅、铁、镍、铝、铜、银、金、铂、铱、钯、铑、硅量的测定 辉光
放电质谱法
HB5220.3 高温合金化学分析方法 第3部分:高频感应燃烧-红外线吸收法测定碳含量
HB5220.49 高温合金化学分析方法 第49部分:脉冲加热-红外、热导法测定氧、氮含量
3 要求
3.1 产品分类
钌粉按纯度分为四个牌号:SMP-Ru-99.95、SMP-Ru99.99、SMP-Ru-99.995、SMP-Ru99.99、
SMP-Ru-99.999。
3.2 化学成分
钌粉的化学成分应符合表1的规定。钌粉中钌的含量为100%减去表1中杂质元素实测总和的余
量。SMP-99.999牌号中总杂质元素计算不包括Si元素。
表1 钌粉的化学成分 %
产品牌号 SMP-99.95 SMP-99.99 SMP-99.995 SMP-99.999
钌含量
不小于
99.95 99.99 99.995 99.999
金属杂质含量
不大于
Ag 0.0004 0.0004 0.0002 0.00005
Al......
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