路径: 主页 > YS/T > 第7页 > YS/T 1105-2024 | 标准编号 | YS/T 1105-2024 (YS/T1105-2024) | | 中文名称 | 半导体封装用键合银丝 | | 英文名称 | (Silver bonding wire for semiconductor packaging) | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 10,113 | | 发布日期 | 2024-10-24 | | 实施日期 | 2025-05-01 | | 旧标准 (被替代) | YS/T 1105-2016 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了半导体封装用键合银丝的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。本文件适用于半导体封装用键合银丝 | ......
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