路径: 主页 > YS/T > 第12页 > YS/T 1637-2023 | 标准编号 | YS/T 1637-2023 (YS/T1637-2023) | | 中文名称 | 精细锡基合金焊粉 | | 英文名称 | (Fine tin-based alloy solder powder) | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H62 | | 国际标准分类 | 77.150.60 | | 字数估计 | 9,945 | | 发布日期 | 2023-12-20 | | 实施日期 | 2024-07-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了精细锡基合金焊粉的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、包装、运输、贮存和随行文件及订货单内容。本文件适用于电子封装和电子电路互连用精细锡基合金焊粉。 | ......
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