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| 标准编号 | YS/T 1703-2024 (YS/T1703-2024) | | 中文名称 | 晶片包装片盒表面颗粒的测试 液体颗粒计数法 | | 英文名称 | (Testing of surface particles on wafer packaging boxes - Liquid particle counting method) | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H17 | | 国际标准分类 | 77.04 | | 字数估计 | 7,775 | | 发布日期 | 2024-10-24 | | 实施日期 | 2025-05-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了液体颗粒计数仪测试晶片包装片盒表面颗粒的方法。本文件适用于直径100mm、125mm、150mm、200mm、300mm的硅抛光片、硅外延片、SOI片及其他材质的半导体晶片包装片盒颗粒洁净度的测试 |
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