路径: 主页 > YS/T > 第7页 > YS/T 604-2023 | 标准编号 | YS/T 604-2023 (YS/T604-2023) | | 中文名称 | 金基厚膜导体浆料 | | 英文名称 | (Gold-based thick film conductor paste) | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 16,143 | | 发布日期 | 2023-12-20 | | 实施日期 | 2024-07-01 | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本文件规定了金基厚膜导体浆料的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容。本文件适用于厚膜混合集成电路、传感器等器件用金基厚膜导体浆料。 | ......
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