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| 标准编号 | YS/T 93-2015 (YS/T93-2015) | | 中文名称 | 膏状软钎料规范 | | 英文名称 | Paste soft solder specification | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H68 | | 国际标准分类 | 77.150.99 | | 字数估计 | 15,124 | | 发布日期 | 2015-04-30 | | 实施日期 | 2015-10-01 | | 旧标准 (被替代) | YS/T 93-1996 | | 引用标准 | GB/T 1480; GB/T 3260.1; GB/T 3260.2; GB/T 3260.3; GB/T 3260.4; GB/T 3260.5; GB/T 3260.6; GB/T 3260.7; GB/T 3260.8; GB/T 3260.9; GB/T 3260.10; GB/T 10574.1; GB/T 10574.2; GB/T 10574.3; GB/T 10574.4; GB/T 10574.5; GB/T 10574.6; GB/T 10574.7; GB/T 10574.8; GB/T 10574.9; GB/T 10 | | 标准依据 | 工业和信息化部公告2015年第28号;行业标准备案公告2015年第7号(总第187号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)等内容。本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。 |
YS/T 93-2015
Paste soft solder specification
ICS 77.150.99
H68
中华人民共和国有色金属行业标准
代替 YS/T 1993-1996
膏 状 软 钎 料 规 范
2015-04-30发布
2015-10-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准代替 YS/T 93-1996《膏状软钎料规范》。本标准与 YS/T 93-1996相比,主要有如下
变动:
---增加了S-Sn99.0Ag0.3Cu0.7、S-Sn95.0Sb5.0等两个无铅钎料牌号;
---增加了S-In52.0Sn48.0、S-In97.0Ag3.0铟基钎料牌号;
---增加了S-Au80.0Sn20.0、S-Au88.0Ge12.0低温贵金属钎料牌号。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)提出并归口。
本标准负责起草单位:贵研铂业股份有限公司、中国有色金属工业标准计量质量研究所。
本标准起草人:许昆、向磊、李伟、朱武勋、罗锡明、刘毅。
本标准所代替标准的历次版本发布情况为:
---YS/T 93-1996。
膏 状 软 钎 料 规 范
1 范围
本规范规定了膏状软钎料(简称焊膏)的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证
明书和订货单(或合同)等内容。
本规范适用于熔化温度低于427℃的膏状软钎料。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1480 金属粉末粒度组成的测定干筛分法
GB/T 3260(所有部分) 锡化学分析方法
GB/T 10574(所有部分) 锡铅焊料化学分析方法
GB/T 15072(所有部分) 贵金属合金化学分析方法
GB/T 15829 软钎剂分类与性能要求
GJB950A(所有部分) 贵金属及其合金微量元素分析方法
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
焊膏 pastesolder
由软钎焊粉末和钎焊剂调制而成的均匀混合物。
3.2
活性剂 acticator
为改善焊接效果的钎焊剂组分之一。
3.3
润湿性 wetting
熔......
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