路径: 主页 > YS/T > 第4页 > YS/T 985-2014 | 标准编号 | YS/T 985-2014 (YS/T985-2014) | | 中文名称 | 硅抛光回收片 | | 英文名称 | Polished reclaimed silicon wafers | | 行业 | 有色冶金行业标准 (推荐) | | 中标分类 | H80 | | 国际标准分类 | 29.045 | | 字数估计 | 13,159 | | 发布日期 | 10/14/2014 | | 实施日期 | 4/1/2015 | | 引用标准 | GB/T 1550; GB/T 1554; GB/T 1555; GB/T 1557; GB/T 1558; GB/T 2828.1; GB/T 4058; GB/T 6616; GB/T 6618; GB/T 6619; GB/T 6620; GB/T 6621; GB/T 6624; GB/T 11073; GB/T 12962; GB/T 12964; GB/T 13387; GB/T 13388; GB/T 14140; GB/T 14144; GB/T 14264; GB/T 14844; GB | | 采用标准 | SEMI M38-0307, MOD | | 标准依据 | 中华人民共和国工业和信息化部公告2014年第63号;行业标准备案公告2014年第12号(总第180号) | | 发布机构 | 工业和信息化部 | | 范围 | 本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100 mm、125 mm、150 mm和200 mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。另外, 使用方需注意硅回收片的热历史、体沾污和表面沉积物情况。 | YS/T 985-2014
Polished reclaimed silicon wafers
ICS 29.045
H80
中华人民共和国有色金属行业标准
硅 抛 光 回 收 片
2014-10-14发布
2015-04-01实施
中华人民共和国工业和信息化部 发 布
前言
本标准按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本标准修改采用SEMIM38-0307《硅抛光回收片规范》,本标准与SEMIM38-0307相比存在技术
性差异,这些差异涉及的条款已通过在其外侧页边空白位置的垂直单线(|)进行了标识。内容与
SEMIM38-0307的主要差别在于:
---仅采用了SEMIM38-0307中关于100mm、125mm、150mm和200mm硅抛光回收片的内
容,删除了原标准中关于50.8mm、76.2mm和300mm直径的硅抛光回收片内容(包括附录
1和附录2)。
---将SEMIM38-0307中表1和表2中关于100mm、125mm、150mm和200mm硅抛光回收
片的规范合并,形成本标准中的表1。
---根据我国标准编写的习惯进行排版,并将技术要求表格提前。
本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口。
本标准负责起草单位:浙江金瑞泓科技股份有限公司。
本标准参加起草单位:有研半导体材料股份有限公司、杭州海纳半导体有限公司、万向硅峰电子股
份有限公司、上海合晶硅材料有限公司。
本标准主要起草人:何良恩、刘丹、许峰、张海英、孙燕、曹孜、王飞尧、楼春兰、徐新华。
硅 抛 光 回 收 片
1 范围
本标准规定了硅抛光回收片的要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订
货单(或合同)内容。
本标准适用于用户提供的或来源于第三方的硅回收片(主要包括100mm、125mm、150mm和
200mm单面或双面抛光硅片、未抛光硅片或外延硅片)经单面抛光制备的硅抛光片。产品主要用于机
械、炉处理、颗粒和光刻中的监控片。另外,使用方需注意硅回收片的热历史、体沾污和表面沉积物
情况。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 1550 非本征半导体材料导电类型测试方法
GB/T 1554 硅晶体完整性化学择优腐蚀检验方法
GB/T 1555 半导体单晶晶向测定方法
GB/T 1557 硅晶体中间隙氧含量的红外吸收测量方法
GB/T 1558 硅中代位碳原子含量的红外吸收测量方法
GB/T 2828.1 计数抽样检验程序 第1部分:按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划
GB/T 4058 硅抛光片氧化诱生缺陷的检验方法
GB/T 6616 半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法
GB/T 6618 硅片厚度和总厚度变化测试方法
GB/T 6619 硅片弯曲度测试方法
GB/T 6620 硅片翘曲度非接触式测试方法
GB/T 6621 硅片表面平整度测试方法
GB/T 6624 硅抛光片表面质量目测检验方法
GB/T 11073 硅片径向电阻率变化的测量方法
GB/T 12962 硅单晶
GB/T 12964 硅单晶抛光片
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GB/T 13388 硅片参考面结晶学取向X射线测试方法
GB/T 14140 硅片直径测量方法
GB/T 14144 硅晶体中间隙氧含量径向变化测量方法
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