GB/T 15022.1-2009 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 15022.1-2009 | 154 | GB/T 15022.1-2009 | [PDF]天数 <=3 | 电气绝缘用树脂基活性复合物 第1部分：定义及一般要求 |
| GB/T 15022-1994 | 199 | GB/T 15022-1994 | [PDF]天数 <=2 | 电气绝缘无溶剂可聚合树脂复合物定义和一般要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 15022.1-2009 (GB/T15022.1-2009) |
| 中文名称 | 电气绝缘用树脂基活性复合物 第1部分：定义及一般要求 |
| 英文名称 | Resin based reactive compounds used for electrical insulation -- Part 1: Definitions and general requirements |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | K15 |
| 国际标准分类 | 29.035.01 |
| 字数估计 | 8,849 |
| 发布日期 | 2009-06-10 |
| 实施日期 | 2009-12-01 |
| 旧标准 (被替代) | GB/T 15022-1994 |
| 引用标准 | GB/T 1844.1-2008; GB/T 1844.2-2008; GB/T 2035-2008; GB/T 2900.5-2002; GB/T 15022.2-2007; ISO 4597-1-1983; IEC 61006-2004 |
| 采用标准 | IEC 60455-1-1998, IDT |
| 标准依据 | 国家标准批准发布公告2009年第8号(总第148号) |
| 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 范围 | GB/T 15022的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要求。所有的活性复合物都是无溶剂的, 但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联反应。本部分不包括用作涂料粉末的活性复合物。本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分。 |
GB/T 15022.1-2009
Resin based reactive compounds used for electrical insulation.Part 1: Definitions and general requirements
ICS ２９．０３５．０１
K１５
中华人民共和国国家标准
GB/T １５０２２．１-２００９／IEC ６０４５５-１：１９９８
代替GB/T １５０２２-１９９４
电气绝缘用树脂基活性复合物
第１部分：定义及一般要求
（IEC ６０４５５-１：１９９８，ＩＤＴ）
２００９-０６-１０发布
２００９-１２-０１实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
前言
GB/T １５０２２《电气绝缘用树脂基活性复合物》由下列部分组成：
---第１部分：定义及一般要求；
---第２部分：试验方法；
---第３部分：无填料环氧树脂复合物；
---第４部分：不饱和聚酯浸渍树脂；
---第５部分：石英填料环氧树脂复合物；
本部分为GB/T １５０２２的第１部分。
本部分等同采用IEC ６０４５５-１：１９９８《电气绝缘用树脂基活性复合物 第１部分：定义及一般要求》
（英文版）。
本部分与IEC ６０４５５-１：１９９８相比做了下列编辑性修改：
ａ） 删除了IEC ６０４５５-１：１９９８的前言、引言和附录 Ａ“参考文献”，并将“参考文献”中所列的
IEC ６１００６归入第２章“规范性引用文件”中；
ｂ） 凡注日期的引用文件在条文中引用时未注日期的，一律补上日期。
本部分代替GB/T １５０２２-１９９４《电气绝缘无溶剂可聚合树脂复合物 定义和一般要求》。
本部分与GB/T １５０２２-１９９４相比较主要变化如下：
ａ） 章条标题名称不同；
ｂ） 扩充了第４章“定义”的条文；
ｃ） 增加了 “分类”一章。
本部分由中国电器工业协会提出。
本部分由全国绝缘材料标准化技术委员会（ＳＡＣ/TＣ５１）归口。
本部分主要起草单位：桂林电器科学研究所。
本部分起草人：马林泉。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为：
---GB/T １５０２２-１９９４。
GB/T １５０２２．１-２００９／IEC ６０４５５-１：１９９８
电气绝缘用树脂基活性复合物
第１部分：定义及一般要求
１ 范围
GB/T １５０２２的本部分规定了电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分的命名、定义、分类及一般要
求。所有的活性复合物都是无溶剂的，但可含有活性稀释剂和填料。固化时的反应是聚合反应或交联
反应。本部分不包括用作涂敷粉末的活性复合物。
本部分适用于电气绝缘用树脂基活性复合物及其组分，其常用范围见表１。
表１ 复合物常用范围
应 用 符号代码
浇铸复合物 ＣＣ
---埋封复合物 ＥＢＣ
---灌注复合物 ＰＣ
包封复合物 ＥＣＣ
浸渍复合物 ＩＣ
---用于沉浸 ＩＣＤ
---用于滴浸 ＩＣＴ
---用于真空压力浸渍 ＶＰＩ
上述有关符号代码可用作产品种类的简称。根据实际需要，可以增补更多的相关符号代码。
２ 规范性引用文件
下列文件中的条款通过GB/T １５０２２的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文
件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本部分，然而，鼓励根据本部分达成
协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本
部分。
GB/T １８４４．１-２００８ 塑料 符号和缩略语 第１部分：基础聚合物及其特征性能（ISO １０４３-１：
２００１，ＩＤＴ）
GB/T １８４４．２-２００８ 塑料 符号和缩略语 第２部分：填充及增强材料（ISO １０４３-２：２０００，ＩＤＴ）
GB/T ２０３５-２００８ 塑料术语及其定义（ISO ４７２：１９９９，ＩＤＴ）
GB/T ２９００．５-２００２ 电工术语 绝缘固体、液体和气体（eqv IEC ６００５０（２１２）：１９９０）
GB/T １５０２２．２-２００７ 电气绝缘用树脂基活性复合物 第２部分：试验方法（IEC ６０４５５-２：１９９８，
ＭＯＤ）
ISO ４５９７-１：１９８３ 塑......