| 标准编号 | GB/T 16935.3-2025 (GB/T16935.3-2025) | | 中文名称 | 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护 | | 英文名称 | Insulation coordination for equipment within low-voltage systems - Part 3: Use of coating, potting or moulding for protection against pollution | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | K30 | | 国际标准分类 | 29.120 | | 字数估计 | 22,239 | | 发布日期 | 2025-10-05 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 16935.3-2016 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 16935.3-2025: 低压系统内设备的绝缘配合 第3部分：利用涂层、罐封和模压进行防污保护
ICS 29.120
CCSK30
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 16935.3-2016
低压系统内设备的绝缘配合
第3部分:利用涂层、罐封和模压
进行防污保护
(IEC 60664-3:2016,IDT)
2025-10-05发布
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 设计要求 3
4.1 通则 3
4.2 有关环境的适用范围 3
4.3 保护型式的要求 3
4.4 尺寸确定程序 3
5 试验 4
5.1 一般要求 4
5.2 涂层试验的样品 5
5.3 模压和罐封试验的样品 5
5.4 试验样品的准备 5
5.5 外观检查 5
5.6 刮擦耐受试验 5
5.7 试验样品的预处理 6
5.8 预处理和电迁移后的机械和电气试验 8
5.9 附加试验 9
附录A(规范性) 试验程序 10
附录B(规范性) 各技术委员会确定的内容 12
B.1 概述 12
B.2 应由相关技术委员会确定的内容 12
B.3 可选试验条件 12
附录C(规范性) 用于涂层试验的印制线路板 13
C.1 概述 13
C.2 印制线路板的规定 13
C.3 导体的布置 13
C.4 连接盘的布置 13
C.5 试验的连接 14
参考文献 16
图1 保护层的刮擦耐受试验 6
图C.1 试验样品的结构 14
图C.2 连接盘和相邻导体的结构 15
表1 2型保护的最小间距 4
表2 干热预处理 7
表3 温度快速变化的严酷等级 7
表A.1 试验程序1 10
表A.2 试验程序2与电迁移相关的预处理 11
表A.3 附加试验 11
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T (Z)16935的第3部分。GB/T (Z)16935已经发布了以下部分:
---低压供电系统内设备的绝缘配合 第1部分:原理、要求和试验(GB/T 16935.1);
---低压系统内设备的绝缘配合 第2-1部分:应用指南GB/T 16935系列应用解释,定尺寸示例
及介电试验(GB/Z 16935.2);
---低压系统内设备的绝缘配合 第2-2部分:交界面考虑 应用指南(GB/Z 16935.6);
---低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护(GB/T 16935.3);
---低压系统内设备的绝缘配合 第4部分:高频电压应力考虑事项(GB/T 16935.4);
---低压系统内设备的绝缘配合 第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法
(GB/T 16935.5)。
本文件代替GB/T 16935.3-2016《低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模压
进行防污保护》,与GB/T 16935.3-2016相比,除结构调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
---更改了“印制板”和“固体绝缘”术语的定义(见3.2和3.6,2016年版的3.2和3.6);
---在“刮擦耐受试验”中增加了仅2型保护需要进行刮擦耐受试验,在2型保护的顺序试验前,试
验样品应接受刮擦耐受试验(见5.6);
---在“干热”中增加了:允许使用插值法确定表2中的最大工作表面温度与对应预处理温度(见
5.7.3);
---更改了“温度快速变化”中循环的次数由5次改为50次(见5.7.4,2016年版的5.7.3);
---在“一般试验条件”增加了5.8.3的试验应在温湿度箱内进行;5.8.4和5.8.5的试验应在样品从
温湿度箱内移除后的1h内进行(见5.8.1);
---将“交流耐受电压试验”更改为“电压试验”,并增加了1型保护冲击电压试验(见5.8.4,2016年
版的5.8.4);
---删除了原流程图,并增加了表A.1、表A.2和表A.3(见附录B,2016年版的附录A)。
本文件等同采用IEC 60664-3:2016《低压系统内设备的绝缘配合 第3部分:利用涂层、罐封和模
压进行防污保护》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---由于正文无引用,将第2章中的IEC Guide104:2019和ISO/IEC Guide51调整至参考文献。
本文件由中国电器工业协会提出。
本文件由全国低压设备绝缘配合标准化技术委员会(SAC/TC417)归口。
本文件起草单位:上海电器科学研究院、河北工业大学、无锡芯霖华科技有限公司、上海电器科学研
究所(集团)有限公司。
本文件主要起草人:陈雪琴、王景芹、钱晓浩、黄兢业。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---2005年首次发布为GB/T 16935.3-2005,2016年第一次修订;
---本次为第二次修订。
引 言
本文件具体规定了适用于刚性组件(例如印制电路板和元件端子)的条件,在该条件下,组件的电气
间隙和爬电距离能减小。能采用任何一种封装形式(例如涂层、罐封或模压)进行防污保护。该保护能
运用于组件的一侧或两侧。本文件规定了保护材料的绝缘特性。
在任何两个未被保护的导电部件之间,IEC 60664-1中对电气间隙和爬电距离的要求适用。
本文件仅涉及永久性保护,不适用于经修复的组件。
各相关的产品标准考虑对过热导体和元件保护的影响,特别是在故障条件下,并且决定是否有必要
补充附加的要求。
对于保护系统的应用,组件的安全性能取决于一个精确的和受控的制造过程。质量控制的要求,例
如抽样试验,在各产品标准中考虑。
GB/T 16935《低压系统内设备的绝缘配合》是指导低压系统内设备的绝缘配合的基础标准,拟由
6个部分构成。
---第1部分:原理、要求和试验。目的在于为各产品技术标委会提供有关绝缘配合的指导资
料,能保证低压系统设备的安全使用,提高绝缘配合领域的可靠性水平,规范生产和使用行为
准则。
---第2-1部分:应用指南GB/T 16935系列应用解释,定尺寸示例及介电试验。目的在于当技术
委员会及制造商应用GB/T 16935系列标准时,突出该系列标准的应用,增进对该系列标准的
理解。
---第2-2部分:交界面考虑 应用指南。目的在于为各技术委员会在考虑与绝缘配合相关的交
界面问题时提供通用基础导则。
---第3部分:利用涂层、罐封和模压进行防污保护。目的在于规定利用涂层、罐封和模压进行防
污保护的组件的绝缘配合要求及试验程序。
---第4部分:高频电压应力考虑事项。目的在于概括总结有关高频绝缘应力的一些最为重要的
数据,阐释高频绝缘应力对绝缘材料及其尺寸的影响,规定电气间隙、爬电距离及固体绝缘的
数据,并给出有关高频应力的试验方法。
---第5部分:不超过2mm的电气间隙和爬电距离的确定方法。目的在于规定印制线路板和类
似结构件中不超过2mm的电气间隙和爬电距离的尺寸确定方法。
低压系统内设备的绝缘配合
第3部分:利用涂层、罐封和模压
进行防污保护
1 范围
本文件适用于利用涂层、罐封和模压进行防污保护的组件,该类组件的电气间隙和爬电距离能小于
IEC 60664-1中规定的电气间隙和爬电距离。
本文件规定了两种保护型式的要求和试验程序:
---用于改善被保护组件的微观环境的1型保护;
---类似于固体绝缘的2型保护。
本文件也适用于各种类型的被保护印制板,包括多层印制板的内层表面、基板和类似的被保护组
件。对于多层印制板,通过一个内层的间距的相关要求包含在IEC 60664-1的固体绝缘要求中。
注:例如基板能用混合集成电路和厚膜技术制成。
本文件仅涉及永久性保护,不适用于可进行机械调节和修理的组件。
本文件的原理适用于功能绝缘、基本绝缘、附加绝缘和加强绝缘。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 16935.1-2023 低压供电系统内设备的绝缘配合 第1部分:原理、要求和试验
(IEC 60664-1:2020,IDT)
注:GB/T 16935.1-2023被引用的内容与IEC 60664-1:2007被引用的内容没有技术上的差异。
Part2-1:Tests-TestA:Cold)
注:GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温(IEC 60068-2-1:2007,IDT)
Part2-2:Tests-TestB:Dryheat)
注:GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温(IEC 60068-2-2:2007,IDT)
Part2-14:Tests-Test......
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