| 标准编号 | GB/T 18290.4-2015 (GB/T18290.4-2015) | | 中文名称 | 无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则 | | 英文名称 | Solderless connections -- Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections -- General requirements, test methods and practical guidance | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L23 | | 国际标准分类 | 31.220.10 | | 字数估计 | 35,350 | | 发布日期 | 2015-12-31 | | 实施日期 | 2016-07-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 18290.4-2000 | | 标准依据 | 国家标准公告2015年第43号 | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 18290.4-2015
Solderless connections - Part 4: Solderless non-accessible insulation displacement connections - General requirements, test methods and practical guidance
ICS 31.220.10
L23
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 18290.4-2000
无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘
位移连接 一般要求、试验方法和
使用导则
(IEC 60352-4:1994,IDT)
2015-12-31发布 2016-07-01实施
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局
中国国家标准化管理委员会发布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
第一篇 总则
1 范围 1
2 目的 1
3 规范性引用文件 1
4 术语和定义 2
5 型号 4
第二篇 要求
6 加工质量 5
7 工具 5
8 绝缘位移接端(ID接端) 5
9 导线 6
10 不可接触绝缘位移连接(不可接触ID连接) 6
第三篇 试验
11 试验 6
12 型式试验 7
13 试验一览表 12
第四篇 使用导则
14 概述 19
15 工具资料 19
16 接端资料 20
17 导线资料 21
18 连接资料 22
19 开式壳体结构ID连接 24
20 闭式壳体结构ID连接 26
21 作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料 27
22 注意 28
前言
GB/T 18290《无焊连接》由下列部分组成:
---第1部分:无焊连接 绕接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第2部分:无焊连接 压接连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第3部分:无焊连接 可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第4部分:无焊连接 不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第5部分:无焊连接 压入式连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第6部分:无焊连接 绝缘刺破连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第7部分:无焊连接 弹簧夹连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第8部分:无焊连接 压紧安装式连接 一般要求、试验方法和使用导则。
本部分为GB/T 18290的第4部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分代替GB/T 18290.4-2000《无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、
试验方法和使用导则》。本部分与GB/T 18290.4-2000相比,主要变化如下:
---在引言中增加了产品及其使用材料对自然环境影响的说明;
---删除了“工业大气腐蚀”试验,用“流动混合气体腐蚀试验”代替(见12.4.3);
---调整了表3中试验样品数量,如将试验样品数“22(任选)”改为“20和2(任选)”等(见13.1.2);
---重新编排使用导则,并对内容进行了增减,如增加了ID连接优点、细化了载流容量,增加了开
式和闭式壳体结构ID连接以及作为多芯连接器部分的有关ID连接的一般附加资料等(见第
四篇)。
本部分使用翻译法等同采用IEC 60352-4:1994和修改单1(2000年)《无焊连接 第4部分:不可
接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则》。为便于使用,本部分作了下列编辑性修改:
---删除了英制单位。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。
本部分由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本部分由全国电子设备用机电元件标准化技术委员会(SAC/TC166)归口。
本部分由贵州航天电器股份有限公司、深圳市奥拓电子有限公司、中国电子技术标准化研究院负责
起草。
本部分主要起草人:胡明兴、刘选、邱荣邦、陈奥、丁然。
本部分所代替标准的历次版本发布情况为:
---GB/T 18290.4-2000。
引 言
在无焊绝缘位移连接方面由GB/T 18290下列两部分组成:
---第3部分:可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则;
---第4部分:不可接触无焊绝缘位移连接 一般要求、试验方法和使用导则。
这些部分包括要求、试验和使用导则资料。
本部分提供两种试验程序:
---基本试验一览表:适用于满足本部分第二篇所有要求的绝缘位移连接,这些要求是基于这种连
接的成功使用的经验提出的;
---全面试验一览表:适用于不能完全满足本部分第二篇所有要求的绝缘位移连接,例如在第二篇
中没有规定在制造时所采用的材料或表面涂覆层。
使用这两种试验程序的原则是:在考虑到成本和时间时,对于确立的不可接触无焊绝缘位移连接的
有效性能验证,采用有限的基本试验一览表;对于要求在更大范围内的性能验证时,采用扩展的完全面
试验一览表。
注:在本部分中术语“绝缘位移”缩写为“ID”,例如“ID连接”“ID接端”。
图1 可接触和不可接触绝缘位移连接示例
IEC 指南109:1995提倡在产品寿命周期内减小产品对自然环境的影响。
本部分中所允许一些材料的使用可能会对环境有负面影响。
为了从技术上引导替代这些材料,这些材料将在本部分中消失。
无焊连接 第4部分:不可接触无焊绝缘
位移连接 一般要求、试验方法和
使用导则
第一篇 总则
1 范围
GB/T 18290的本部分适用于按第三篇进行试验和测量时是不可接触的ID连接,而且这种连
接是:
---设计合适的ID接端;
---具有实心圆导体(标称直径为0.25mm~3.6mm)的导线;
---具有绞合导体(截面为0.05mm2~10mm2)的导线。
这种连接用于通信设备和采用类似技术的电子设备中。
另外,为了在规定的环境条件下获得稳定的电气连接,除了试验程序外,本部分还规定了从工业使
用实际出发的一些经验数据资料。
2 目的
本部分的目的是:
---确定不可接触ID连接在规定的机械、电气和大气条件下的适用性;
---当用来连接的工具的设计或加工不同时,提供一种试验结果可比的方法。
在使用中ID接端有不同的结构和材料。对此,仅规定了接端的基本参数,同时所有细则方面规定
了导线和完整连接的特殊要求。
3 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T 2421.1-2008 电工电子产品环境试验 概述和指南(IEC 6068-1:1988,IDT)
GB/T 4210-2001 电工术语 电子设备用机电元件(idt IEC 60050(581):1978)
GB/T 5095.1-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第1部分:总则(idt
IEC 60512-1:1994)
GB/T 5095.2-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第2部分:一般检查、电
连续性和接触电阻测试、绝缘试验和电压应力试验(idt IEC 60512-2:1985)
GB/T 5095.4-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法......
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