| 标准编号 | GB/T 19405.3-2025 (GB/T19405.3-2025) | | 中文名称 | 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法 | | 英文名称 | Surface mounting technology - Part 3: Standard method for the specification of components for through hole reflow(THR) soldering | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 22,253 | | 发布日期 | 2025-04-25 | | 实施日期 | 2025-11-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 19405.3-2025: 表面安装技术 第3部分：通孔回流焊用元器件规范的标准方法
ICS 31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
表面安装技术 第3部分:通孔回流
焊用元器件规范的标准方法
(IEC 61760-3:2021,MOD)
2025-04-25发布
2025-11-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 2
4 元器件设计要求和元器件规范 3
4.1 一般要求 3
4.2 包装 3
4.3 产品包装标签 4
4.4 元器件标识 4
4.5 储存和运输 4
4.6 元器件外形和设计 4
4.7 机械应力 11
4.8 元器件可靠性 11
4.9 适用于无铅焊接的其他要求 11
5 THR焊接工艺的典型工艺条件 11
5.1 THR焊接组装 11
5.2 焊膏印刷 12
5.3 元器件安装 13
5.4 回流焊工艺(推荐的) 13
5.5 清洗 14
5.6 拆除和/或更换已焊接元器件 14
6 通孔回流焊用元器件及元器件规范要求 15
6.1 一般要求 15
6.2 润湿性 15
6.3 半润湿 15
6.4 耐焊接热 15
6.5 耐溶剂性 16
6.6 焊接曲线 16
6.7 潮湿敏感度等级(MSL) 16
7 THR焊接的质量标准 16
附录A(资料性) 助焊剂爬升和焊料芯吸 17
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 19405《表面安装技术》的第3部分。GB/T 19405已经发布了以下部分:
---第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法;
---第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南;
---第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法。
本文件修改采用IEC 61760-3:2021《表面安装技术 第3部分:通孔回流焊元器件规范的标准方
法》。
本文件与IEC 61760-3:2021相比做了下述结构调整:
---将IEC 61760-3:2021中5.5.2.1下的五级条目删除,六级条目改为列项形式表述;
---术语3.10~3.13对应IEC 61760-3:2021的术语3.11~3.14。
本文件与IEC 61760-3:2021的技术差异及其原因如下:
---用规范性引用的GB/T 2423(所有部分)替换IEC 60068(所有部分)(见4.8),以适应我国的技
术条件、增加可操作性;
---用规范性引用的 GB/T 2423.52替换IEC 60068-2-77、GB/T 2423.60替换IEC 60068-2-21(见
4.7),用规范性引用的 GB/T 4937.20替换IEC 60749-20(见4.2),用规范性引用的
GB/T 19247.3替换IEC 61191-3(见第 7 章),用规范性引用的 GB/T 19405.2 替换
IEC 61760-2(见4.5),用规范性引用的GB/T 28162.3替换IEC 60286-3(见4.2),以适应我国
的技术条件、增加可操作性;
---用规范性引用的GB/T 4588.3替换IEC 61188-6-4(见4.6.1),以适应我国的技术条件、增加可
操作性;
---用规范性引用的 GB/T 45638替换IEC 62090(见4.3),以适应我国的技术条件、增加可操
作性;
---用规范性引用的SJ/T 10668-2023替换IEC 60194-1(见第3章),以适应我国的技术条件、增
加可操作性;
---删除术语“辅助端子auxiliaryterminal”,因正文仅引用一次;
---将IEC 61760-3:2021的4.3的注改为正文内容,因为“数量”等信息是产品包装标签上宜包含
的内容。
本文件做了下列编辑性改动:
---删除第1章关于标准“目的”的表述。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科工集团第三研究院第八三五八
研究所、中国电子科技集团公司第三十六研究所、北京尊冠科技有限公司、莆田市涵江区依吨多层电路
有限公司、厦门市铂联科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院。
本文件主要起草人:郭晓宇、陈长生、徐火平、荆淑蘅、金大元、边红丽、刘胜贤、赵强、谢鑫、符瑜慧、
楼亚芬、吴永进、薛超。
引 言
表面安装是电子产品的基础组成技术,表面安装工艺是电子制造的基础工艺。为了保证用于表面
安装的各类电子元器件的产品质量,促进表面安装技术的发展,建立统一的表面安装技术要求和元器件
产品规范是表面安装的首要任务。我国已经建立了表面安装国家标准体系,在该标准体系中,
GB/T 19405《表面安装技术》是指导我国表面安装元器件制造和验收的基础性和通用性的标准。
GB/T 19405旨在规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求,拟由以下部分构成。
---第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法。目的在于规定各类表面安装元器件的
规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
---第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南。目的在于规定各类有源或无源
表面安装元器件的运输和贮存条件。
---第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法。目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元
器件和表面安装元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
---第4部分:湿敏元器件的分类、包装、标签和处理。目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类、
包装、标签和处理要求。
表面安装技术 第3部分:通孔回流
焊用元器件规范的标准方法
1 范围
本文件规定了通孔回流焊用电子元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
本文件适用于通孔回流焊用各类有引线元器件和表面安装元器件。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2423(所有部分) 电工电子产品环境试验[IEC 60068(所有部分)]
GB/T 2423.28-2005 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊(IEC 60068-
2-20:1979,IDT)
注:GB/T 2423.28-2005被引用的内容与IEC 60068-2-20:2008被引用的内容没有技术上的差异。
GB/T 2423.30-2013 电工电子产品环境试验 第 2 部分:试验 XA:在清洗剂中浸渍
(IEC 60068-2-45:1980/Amd1:1993,MOD)
注:GB/T 2423.30-2013被引用的内容与IEC 60068-2-45:1980/Amd1:1993被引用的内容没有技术上的差异。
GB/T 2423.52 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验77:结构强度与撞击
(GB/T 2423.52-2003,IEC 60068-2-77:1999,IDT)
GB/T 2423.60 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验U:引出端及整体安装件强
度(GB/T 2423.60-2008,IEC 60068-2-21:2006,IDT)
GB/T 4588.3 印制板的设计和使用(GB/T 4588.3-2002,eqvIEC 60326-3:1991)
GB/T 4937.20 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊
接热综合影响(GB/T 4937.20-2018,IEC 60749-20:2008,IDT)
GB/T 19247.3 印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求(GB/T 19247.3-
2003,IEC 61191-3:1998,IDT)
GB/T 19405.2 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南
(GB/T 19405.2-2003,IEC 61760-2:1998,IDT)
GB/......
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