| 标准编号 | GB/T 19405.4-2025 (GB/T19405.4-2025) | | 中文名称 | 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类 | | 英文名称 | Surface mounting technology - Part 4: Classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L30 | | 国际标准分类 | 31.180 | | 字数估计 | 26,270 | | 发布日期 | 2025-12-31 | | 实施日期 | 2026-07-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 19405.4-2025: 表面安装技术 第4部分：湿敏器件的处理、标记、包装和分类
ICS 31.180
CCSL30
中华人民共和国国家标准
表面安装技术 第4部分:湿敏器件的
处理、标记、包装和分类
(IEC 61760-4:2018,MOD)
2025-12-31发布
2026-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 通用要求 2
4.1 湿度敏感器件 2
4.2 湿度敏感等级 3
4.3 与其他环境测试方法的关系(湿度测试) 3
5 湿度敏感性的评估 3
5.1 非湿度敏感器件的识别 3
5.2 分类 3
6 测试程序 4
6.1 基本要求 4
6.2 干燥 4
6.3 水汽透过率试验 5
6.4 温度负荷 5
6.5 恢复 7
6.6 最终测量 7
6.7 结果判定 8
6.8 相关规范需要提供的信息 8
7 包装和标签及相关要求 8
7.1 包装过程 8
7.2 干燥包装的包装材料 9
7.3 标签上需要提供的信息 12
8 湿度敏感器件的处理 12
8.1 贮存 12
8.2 元器件防护 13
8.3 湿度指示 13
8.4 开包和重新包装 14
9 干燥 14
9.1 再干燥 14
9.2 干燥前包装 14
9.3 烘烤方法 15
附录A(规范性) 湿度敏感标签 17
A.1 目标 17
A.2 标识和标签 17
附录B(资料性) 器件的烘烤 19
B.1 烘烤时间和条件 19
B.2 烘烤流程举例 19
参考文献 20
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 19405《表面安装技术》的第4部分。GB/T 19405已经发布了以下部分:
---第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法;
---第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南;
---第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法;
---第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和分类。
本文件修改采用IEC 61760-4:2018《表面安装技术 第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和
分类》。
本文件与IEC 61760-4:2018相比做了下述结构调整:
---第9章对应IEC 61760-4:2018的第9章,其中9.1和9.2均对应IEC 61760-4:2018的9.1;
---6.2对应IEC 61760-4:2018的6.2和附录B;
---删除了附录A(资料性)电子组件的湿敏性、附录B(资料性)质量变化分析;
---附录A(规范性)对应IEC 61760-4:2018中的附录D(规范性);
---附录B(资料性)对应IEC 61760-4:2018中的附录C(资料性)。
本文件与IEC 61760-4:2018的技术差异及其原因如下:
---用规范性引用的GB/T 2421替换了IEC 60068-1(见4.3),GB/T 19405.2替换了IEC 61760-2
(见8.1.1),以适应我国技术条件,增加可操作性;
---增加了规范性引用的GB/T 2036(见第3章)、GB/T 4677-2002(见6.6.2)和SJ/T 11200-
2016(见6.4.2、6.4.3),增加可操作性;
---删除了术语湿度指示干燥剂及其定义,此术语不符合业界现常用干燥剂类型(见第3章);
---增加了术语“贮存期限”“潮湿敏感标签”及其定义,此术语为需要使用到的关键术语(见第3章);
---更改了6.6.2外观检查要求,将“外部裂纹和鼓包,并需在40倍放大倍率下进行检查的要求”更
改为参考GB/T 4588.4的放大倍数和有尺寸要求的精确测量要求(见第6章),更改检验条件
可以使国际标准中无法采用40倍放大镜能检验的要求得到更精准的检查;
---更改了图2a),将图2a)中的20%、30%、40%的湿度指示卡更改为业界现常用的10%、20%、
30%、40%、50%、60%的6点湿度指示卡(见7.2.3.1),以适应我国技术条件;
---更改了图2b)为图3,将湿度指示卡符合IEC 60749-20-1更改为符合IPC/JEDECJ-STD-033B
的图示,以适应我国技术条件。
本文件做了下列编辑性改动:
---用资料性引用的GB/T 4937.20替换了IEC 60749-20(见表2)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口。
本文件起草单位:深南电路股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、南通深南电路有限公司、
无锡深南电路有限公司、中国电子科技集团公司第十五研究所、中国航天科技集团有限公司第九研究院
二〇〇厂、工业和信息化部电子第五研究所、广东生益科技股份有限公司。
本文件主要起草人:戴炯、陈利、张凯、薛超、郭晓宇、暴杰、何骁、李伟民、刘申兴、冯椿婷。
引 言
表面安装是电子产品的基础组成技术,表面安装工艺是电子制造的基础工艺。为了保证用于表面安
装的各类电子元器件的产品质量,促进表面安装技术的发展,建立统一的表面安装技术要求和元器件产品
规范是表面安装的首要任务。我国已经建立了表面安装国家标准体系,在该标准体系中,GB/T 19405
《表面安装技术》是指导我国表面安装元器件制造和验收的基础性和通用性的标准。GB/T 19405旨在
规定普遍适用于表面安装工艺的各类元器件的要求,拟由以下4个部分构成。
---第1部分:表面安装元器件(SMDs)规范的标准方法。目的在于规定各类表面安装元器件的
规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
---第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南。目的在于规定各类有源或无源
表面安装元器件的运输和贮存条件。
---第3部分:通孔回流焊用元器件规范的标准方法。目的在于规定通孔回流焊用各类有引线元
器件和表面安装元器件的规范、分规范或详细规范的工艺条件和相应试验条件。
---第4部分:湿敏器件的处理、标记、包装和分类。目的在于规定湿敏表面安装元器件的分类、包
装、标签和处理要求。
表面安装技术 第4部分:湿敏器件的
处理、标记、包装和分类
1 范围
本文件规定了湿敏器件的处理、标记、包装和分类等要求。
本文件适用于所有印制板组装期间采用批量再流焊接工艺的器件,包括塑料封装,敏感器件过程封
装和其他所有暴露在环境空气下由透湿材料(环氧树脂、有机硅树脂等)制造的封装。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 2036 印制电路术语
GB/T 2421 环境试验 概述和指南(GB/T 2421-2020,IEC 60068-1:2013,IDT)
GB/T 4677-2002 印制板测试方法(eqvIEC 60326-2:1990)
GB/T 19405.2 表面安装技术 第2部分:表面安装元器件的运输和贮存条件---应用指南
(GB/T 19405.2-2003,IEC 61760-2:1998,IDT)
SJ/T 11200-2016 环境试验 2-58部分:表面组装元器件可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接
热的试验方法(IEC 60068-2-58:2004,MOD)
3 术语和定义
GB/T 2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件。
3.1
在焊接过程中,其吸收的水分蒸发可能会降低其电气或机械性能的器件。
3.2
隔潮袋 moisturebarrierbag;MBB
用于包装湿敏器件的防......
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