| 标准编号 | GB/T 24300-2025 (GB/T24300-2025) | | 中文名称 | 铜钨电触头缺陷检测方法 | | 英文名称 | Test method for flaws in Cu-W electrical contacts | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | K14 | | 国际标准分类 | 29.120.99 | | 字数估计 | 10,153 | | 发布日期 | 2025-10-05 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 24300-2009 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 24300-2025: 铜钨电触头缺陷检测方法
ICS 29.120.99
CCSK14
中华人民共和国国家标准
代替GB/T 24300-2009
铜钨电触头缺陷检测方法
2025-10-05发布
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 渗透检测 1
4.1 通则 1
4.2 探伤区域 2
5 检测方法 2
5.1 探伤步骤 2
5.2 前处理 2
5.3 渗透 2
5.4 清洗 2
5.5 干燥 2
5.6 显像处理 2
5.7 观察 3
5.8 后处理 3
6 缺陷显示迹痕 3
6.1 铜钨合金缺陷显示迹痕 3
6.2 铜钨整体触头的界面缺陷显示迹痕 3
6.3 铜钨整体触头的铜端缺陷显示迹痕 3
7 探伤结果的显示与标识 3
7.1 缺陷显示 3
7.2 缺陷标识 3
8 检测报告 3
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件代替GB/T 24300-2009《铜钨电触头缺陷检测方法》,与GB/T 24300-2009相比,除结构
调整和编辑性改动外,主要技术变化如下:
---增加了对探伤人员的要求(见4.1.1);
---更改了探伤剂的要求(见4.1.2,2009年版的4.1);
---增加了对参考试块的要求(见4.1.3);
---更改了探伤区域的范围(见4.2,2009年版的4.2);
---增加了使用荧光渗透剂的检测要求(见5.3.2,5.7.2);
---删除了缺陷显示迹痕的等级分类(见2009年版的6.2);
---删除了记录显示迹痕等级分类(见2009年版的第8章)。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中国电器工业协会提出。
本文件由全国电工合金标准化技术委员会(SAC/TC228)归口。
本文件起草单位:中国南方电网有限责任公司超高压输电公司南宁局、国网河南省电力公司电力科
学研究院、广西电网有限责任公司电力科学研究院、桂林金格电工电子材料科技有限公司、河南科丰新
材料有限公司、桂林电器科学研究院有限公司、西安理工大学、苏州市希尔孚新材料股份有限公司、中国
电力科学研究院有限公司、浙江福达合金材料科技有限公司、陕西斯瑞新材料股份有限公司、天水西电
长城合金有限公司、北京科技大学、沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司、浙江耐迩合金科技有限公司、
西安电子科技大学、贵研中希(上海)新材料科技有限公司、国网江西省电力有限公司电力科学研究院、
温州聚星科技股份有限公司、国网宁夏电力有限公司电力科学研究院、华北电力大学、西安西电高压开
关操动机构有限责任公司、长沙升华微电子材料有限公司、山东泰开电力开关有限公司、武汉彤科电力
科技有限公司、广州市华司特合金制品有限公司、安徽明生恒卓科技有限公司、国网安徽省电力有限公
司电力科学研究院、龙岩学院、忻州尚华扬电器设备有限公司、西门子能源高压开关(杭州)有限公司、
格润智能装备(深圳)有限公司。
本文件主要起草人:陈极升、王朝华、苏毅、崔建华、张燕、崔得锋、张乔、杨玉才、丁一、孔欣、王小军、
张红军、何洋、杨永泽、陈春、余创、蒋义斌、李阳林、黄光临、马飞越、任瀚文、曹伟产、周俊、孙如水、汤怀收、
温利平、王双、缪春辉、吴鹏、李刚、纪存栋、颜波、龙启、朱伟、赵浩融、耿进锋、杜君莉、盘健进、王健、金一晨、
赵俊、陈田、陈光、崔斌。
本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为:
---2009年首次发布为GB/T 24300-2009;
---本次为第一次修订。
铜钨电触头缺陷检测方法
1 范围
本文件描述了用渗透探伤检测铜钨电触头的裂纹、孔洞和局部疏松以及铜钨整体电触头的界面裂
纹和夹杂物、铜端裂纹和气孔等常见缺陷的方法。
本文件适用于对铜钨电触头和铜钨整体电触头开放性缺陷的检测,不适用于对铜钨电触头和铜钨
整体电触头封闭性缺陷的检测。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 18851.2 无损检测 渗透检测 第2部分:渗透材料的检测
GB/T 18851.3 无损检测 渗透检测 第3部分:参考试块
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1
在烧结(或焊接)时,铜钨整体触头的铜钨合金与导电端的结合界面存在氧化层或夹杂物层而形成
的裂纹。
3.2
铜端裂纹 crackatCupart
在烧结(或焊接)时,铜钨整体触头的铜端内部组织存在氧化层或夹杂物层而形成的裂纹。
4 渗透检测
4.1 通则
4.1.1 人员
应取得无损检测2级资格证书。
4.1.2 渗透材料
4.1.2.1 渗透材料的灵敏度等级应符合GB/T 18851.2的规定,应选用2级灵敏度的渗透材料。
4.1.2.2 渗透材料包括渗透剂、清洗剂、显像剂,渗透材料应采用同一制造商所生产的相配套的合格
品,宜采用DPT-5型着色渗透剂或ZB-21型荧光渗透剂。
4.1.2.3 检测所用渗透材料应在有效期内,初次使用一类渗透材料时,应按GB/T 18851.2的规定对渗
透材料和铜钨电触头材料的相容性进行确认。
4.1.3 参考试块
4.1.3.1 镀铬试块选用应符合GB/T 18851.3的规定,镀铬试块用于确定渗透材料的灵敏度等级。
4.1.3.2 镀铬试块(1型试块)尺寸为100mm×35mm×2mm,材料为不锈钢,试块表面电镀均匀的
镍-铬层,荧光渗透试块镀层厚度分别为30μm、50μm,着色渗透试块镀层厚度分别为30μm、50μm。
4.2 探伤区域
探伤区域应至少包含以下区域:
---铜钨合金的全部表面;
---整体烧结电触头的全部表面;
---焊接电触头烧结端的全部表面和焊接面导电端25mm以内的区域。
5 检测方法
5.1 探伤步骤
检测过程应按前处理、渗透、清洗、干燥、显像处理、观察、后处理顺序进行。
5.2 前处理
5.2.1 向铜钨电触头探伤区域施加渗透剂前,应清除妨碍渗透剂渗入缺陷的油脂、冷却液、氧化物及污
物等附着物。
5.2.2 用渗透探伤专用清洗剂清洗探伤区域表面。
5.2.3 探伤区域清洗后,应自然干燥,观察表面是否有附着物,如有,应重复处理。
5.3 渗透
5.3.1 根据电触头的数量、尺寸、形状,选择浸渍、喷洒和涂刷等方法,使渗透剂将探伤区域的表面全部
润湿。
5.3.2 使用着色剂时,渗透时间应为10min~30min,使用荧光剂时,渗透时间应不低于30min。渗透
剂的用量在渗透时间内保持探伤区域内润湿。
5.4 清洗
5.4.1 用布擦去电触头表面多余的渗透剂,用水或清洗剂清洗。
5.4.2 清洗过程中应避免缺陷中的渗透剂被洗出。
5.5 干燥
5.5.1 用清洗剂去除渗透剂时,应自然干燥或用布、纸同方向擦干,不应加热干燥。
5.5.2 用水清洗渗透剂时,应自然干燥或冷风吹干;也可用布、纸同方向擦拭,然后自然干燥。
5.6 显像处理
5.6.1 将显像剂摇匀,在电触头探伤区域喷涂显像剂,然后自然干燥或冷风吹干。
5.6.2 显像剂的喷涂距离150mm~300mm,显像剂应喷涂得薄而均匀,以略能看出探伤物表面为
宜,不应在同一部位上反复涂敷。
5.6.3 显像时间宜在15min~40min。
5.7 观察
5.7.1 观察显示的迹痕应在显像时间内观察。
5.7.2 着色探伤显示迹痕应在350lx以上的可见光下进行观察。荧光探伤显示迹痕应在暗室、黑光灯
下观察,黑光灯的紫外线波长在330nm~390nm,峰值波长为360nm~370nm。在距黑光灯380mm
处,紫外线光强应不小于1000μW/cm2。
5.7.3 观察探伤区域上显像剂是否出现线状、圆状、分散状等显示迹痕。当出现显示迹痕时,应确定此
迹痕是真缺陷还是假缺陷。如无法确定,则应进行复验或对该部分进行放大观察,或抛光后再次探伤。
5.8 后处理
探伤结束后,为了防止残留的显像剂腐蚀铜钨电触头的表面或影响其使用,应及时清除显像剂。可
采用刷洗、擦洗、用布或纸擦除等方法清除显像剂。
6 缺陷显示迹痕
6.1 铜钨合金缺陷显示迹痕
6.1.1 铜钨裂纹:线状缺陷显示迹痕,即长度为宽度三倍以上的缺陷迹痕。
6.1.2 铜钨孔洞:圆状缺陷显示迹痕,即除了线状缺陷显示迹痕之外的其他缺陷迹痕。
6.1.3 局部疏松:分散状缺陷显示迹痕,即在一定区域内存在多个点状缺陷显示迹痕。
6.2 铜钨整体触头的界面缺陷显示迹痕
6.2.1 界面裂纹:线状缺陷显示迹痕,即长度为宽度三倍以上的缺陷迹痕。
6.2.2 界面夹杂物:圆状缺陷显示迹痕,即除了线状缺陷显示迹痕之外的其他缺陷迹痕。
6.3 铜钨整体触头的铜端缺陷显示迹痕
6.3.1 铜端裂纹:线状缺陷显示迹痕,即长度为宽度三倍以上的缺陷迹痕。
6.3.2 铜端气孔:圆状缺陷显示迹痕,放大镜观察为圆形孔洞。
7 探伤结果的显示与标识
7.1 缺陷显示
缺陷显示迹痕可根据需要分别用拍照、示......
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