GB/T 42709.7-2023 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/T 42709.7-2023 | 494 | GB/T 42709.7-2023 | [PDF]天数 <=5 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/T 42709.7-2023 (GB/T42709.7-2023) |
| 中文名称 | 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器 |
| 英文名称 | Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 7: MEMS BAW filter and duplexer for radio frequency control and selection |
| 行业 | 国家标准 (推荐) |
| 中标分类 | L40 |
| 国际标准分类 | 31.200 |
| 字数估计 | 26,283 |
| 发布日期 | 2023-05-23 |
| 实施日期 | 2023-12-01 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
GB/T 42709.7-2023: 半导体器件 微电子机械器件 第7部分：用于射频控制和选择的MEMS体声波滤波器和双工器
ICS 31.200
CCSL40
中华人民共和国国家标准
半导体器件 微电子机械器件
第7部分:用于射频控制和选择的
MEMS体声波滤波器和双工器
(IEC 62047-7:2011,IDT)
2023-05-23发布
2023-12-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
3.1 基本术语 1
3.2 体声波滤波器术语 2
3.3 体声波双工器术语 3
3.4 特性参数术语 4
4 基本额定值和特性 10
4.1 谐振器、滤波器和双工器标志 10
4.2 其他信息 10
5 测试方法 10
5.1 测试步骤 10
5.2 射频特性 12
5.3 可靠性试验方法 15
附录A(资料性) 体声波谐振器的几何结构 17
附录B(资料性) 体声波谐振器的工作原理 18
参考文献 20
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 42709《半导体器件 微电子机械器件》的第7部分。GB/T 42709已经发布了以
下部分:
---第5部分:射频 MEMS开关;
---第7部分:用于射频控制和选择的 MEMS体声波滤波器和双工器;
---第19部分:电子罗盘。
本文件等同采用IEC 62047-7:2011《半导体器件 微电子机械器件 第7部分:用于射频控制和选
择的 MEMS体声波滤波器和双工器》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---根据IEC 62047-7:2011对于公式(3)的文本描述,将公式(3)的分母由并联谐振频率修改为串
联谐振频率。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出并归口。
本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、中国电子信息产业集团有限公司、河北美泰电子科
技有限公司、北京大学、北京必创科技股份有限公司、天津大学。
本文件主要起草人:刘若冰、李博、崔波、梁彦青、张威、陈得民、杨清瑞。
引 言
本文件适用于 MEMS体声波谐振器、滤波器和双工器,明确了 MEMS体声波谐振器、滤波器和双
工器的术语、定义、符号、结构和测试方法等,有利于更好地指导相关行业从业人员进行产品开发、测试、
使用等工作。GB/T 42709《半导体器件 微电子机械器件》拟由以下部分组成。
---第2部分:薄膜材料的拉伸试验方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的拉伸试验方法。
---第3部分:拉伸试验用的薄膜标准试验片。目的在于规定MEMS薄膜材料拉伸试验用试验片
的相关要求。
---第5部分:射频 MEMS开关。目的在于规定射频 MEMS开关的术语定义、特性要求、测试方
法等。
---第6部分:薄膜材料轴向疲劳试验方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的轴向疲劳试验
方法。
---第7部分:用于射频控制和选择的 MEMS体声波滤波器和双工器。目的在于规定 MEMS体
声波谐振器、滤波器和双工器的术语定义、特性要求、测试方法等。
---第8部分:薄膜拉伸特性测量的带材弯曲试验方法。目的在于规定用于测量薄膜拉伸特性的
带材弯曲试验方法。
---第9部分:MEMS晶圆键合强度试验方法。目的在于规定 MEMS晶圆的键合强度试验方法。
---第11部分:悬空MEMS材料的线性热膨胀系数测试方法。目的在于规定悬空MEMS材料的
线性热膨胀系数测试方法。
---第12部分:采用MEMS结构谐振法的薄膜材料挠曲疲劳试验方法。目的在于规定MEMS薄
膜材料挠曲疲劳试验方法。
---第13部分:MEMS结构粘附强度试验方法。目的在于规定 MEMS结构的粘附强度试验
方法。
---第16部分:MEMS薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度试验方法。目的在于规定
MEMS薄膜残余应力的晶圆曲率和悬臂梁挠度两种试验方法。
---第19部分:电子罗盘。目的在于规定电子罗盘的术语定义、特性要求、测试方法等。
---第21部分:MEMS薄膜材料泊松比测试方法。目的在于规定 MEMS薄膜材料的泊松比测试
方法。
---第22部分:柔性衬底导电薄膜的机电拉伸测试方法。目的在于规定 MEMS导电薄膜材料的
机电性能拉伸试验方法。
---第26部分:微沟槽和针结构的描述和试验方法。目的在于规定 MEMS微沟槽和针结构的描
述和试验方法。
---第27部分:玻璃熔结结构的粘结强度 MCT试验方法。目的在于规定玻璃熔结结构的粘结强
度的 MCT试验方法。
---第29部分:室温下悬空导电薄膜的机电松弛试验方法。目的在于规定 MEMS器件的悬空导
电薄膜在室温下的机电松弛试验方法。
---第32部分:MEMS谐振器非线性振动测试方法。目的在于规定 MEMS谐振器的非线性振动
性能测试方法。
---第35部分:柔性机电器件弯曲变形电特性测试方法。目的在于规定柔性机电器件的弯曲变形
状态电特性测试方法。
---第36部分:MEMS压电薄膜的环境及介电耐受试验方法。目的在于规定 MEMS压电薄膜的
环境及介电耐受性能试验方法。
---第38部分:MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度试验方法。目的在于规定 MEMS互连中金
属粉末膏体粘附强度的试验方法。
---第40部分:MEMS惯性冲击开关阈值测试方法。目的在于规定 MEMS惯性冲击开关的阈值
测试方法。
半导体器件 微电子机械器件
第7部分:用于射频控制和选择的
MEMS体声波滤波器和双工器
1 范围
本文件界定了用于射频控制和选择的 MEMS体声波谐振器、滤波器和双工器的术语和定义,给出
了基本额定值和特性,描述了测试方法,用于评估和确定其性能。本文件规定了体声波谐振器、滤波器
和双工器的试验方法和通用要求,用于能力批准程序或鉴定批准程序的质量评定。
2 规范性引用文件
本文件没有规范性引用文件。
3 术语和定义
下列术语和定义适用于本文件。
3.1 基本术语
3.1.1
体声波 bulkacousticwave;BAW
在固体内部传播的声波。
3.1.2
体声波谐振器 BAWresonator
利用体声波谐振的器件。
注:体声波谐振器由上下两个电极和中间的压电......