| 标准编号 | GB/T 4937.2-2006 (GB/T4937.2-2006) | | 中文名称 | 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压 | | 英文名称 | Semiconductor devices -- Mechanical and climatic test methods -- Part 2: Low air pressure | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L40 | | 国际标准分类 | 31.080 | | 字数估计 | 7,714 | | 发布日期 | 2006-08-23 | | 实施日期 | 2007-02-01 | | 旧标准 (被替代) | GB/T 4937-1995部分 | | 引用标准 | IEC 60068-2-13 | | 采用标准 | IEC 60749-2-2002, IDT | | 标准依据 | 国家标准批准发布公告2006年第9号(总第96号) | | 发布机构 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 | | 范围 | 本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是侧定元器件和材料避免电击穿失效的能力, 而这种失效是由于气压减小时, 空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1000 V的器件。本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。本项低气压试验方法和IEC 60068-2-13大体上一致, 但鉴于半导体器件的特殊要求, 使用本部分条款。 | ......
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