GBZ37312.2-2025 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| GB/Z 37312.2-2025 | 1114 | GB/Z 37312.2-2025 | [PDF]天数 <=7 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | GB/Z 37312.2-2025 (GB/Z37312.2-2025) |
| 中文名称 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求 |
| 英文名称 | Process management for avionics - Electronic components for aerospace, defence and high performance(ADHP) applications - Part 2: General requirements for passive components |
| 行业 | 国家标准 |
| 中标分类 | V25 |
| 国际标准分类 | 49.060 |
| 字数估计 | 55,542 |
| 发布日期 | 2025-12-03 |
| 实施日期 | 2025-12-03 |
| 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
GB/Z 37312.2-2025: 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第2部分：无源元件通用要求
ICS 49.060
CCSV25
中华人民共和国国家标准化指导性技术文件
航空电子过程管理 航空航天、国防及
其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件
第2部分:无源元件通用要求
passivecomponents
2025-12-03发布
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅴ
引言 Ⅵ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语、定义、符号和缩略语 2
3.1 术语和定义 2
3.2 符号和缩略语 4
4 技术要求 5
4.1 通用要求 5
4.1.1 通则 5
4.1.2 等效方法 5
4.2 程序 6
4.2.1 通用要求 6
4.2.2 产品停产通知 6
4.2.3 制造过程中的ESD防护 6
4.2.4 可追溯性 7
4.3 货运控制 7
4.3.1 通用要求 7
4.3.2 单体包装容器 7
4.3.3 集合包装 7
4.3.4 日期代码 7
4.3.5 湿度敏感等级(MSL) 8
4.3.6 无铅标记 8
4.3.7 标签 8
4.3.8 静电放电(ESD) 8
4.4 产品或工艺变更通知(PCN) 9
4.4.1 通用要求 9
4.4.2 通知 9
4.4.3 通知详情 9
4.5 电性能 9
4.5.1 通用要求 9
4.5.2 电性能试验 9
4.6 机械性能 10
4.6.1 通用要求 10
4.6.2 元件标识 10
4.6.3 无铅元件 10
4.6.4 湿度敏感等级 10
4.6.5 引线端镀层 10
4.6.6 引线端镀层变更通知 11
4.7 审核能力 11
4.7.1 通用要求 11
4.7.2 内部质量审核 11
4.7.3 分包生产 11
4.8 质量保证 11
4.8.1 通用要求 11
4.8.2 质量体系 11
4.8.3 抽样计划 12
4.8.4 失效分析 12
4.8.5 出厂质量 12
4.9 鉴定 12
4.9.1 通用要求 12
4.9.2 鉴定方法 13
4.9.3 试验样品 16
4.9.4 鉴定类别 16
4.9.5 鉴定标准的保持 16
4.9.6 制造过程中的试验结果 16
4.9.7 参考标准 17
4.9.8 鉴定报告 17
4.9.9 存档 17
4.9.10 元件变更鉴定 17
4.9.11 相似性评价 17
4.10 生产线上的产品监控 17
4.10.1 通用要求 17
4.10.2 监控程序 18
4.10.3 问题通告 18
4.10.4 数据报告 18
4.11 环境健康与安全(EHS) 18
4.11.1 通用要求 18
4.11.2 符合EHS 18
4.11.3 元件操作 18
4.11.4 元件材料 18
附录A(资料性) 试验代码(TC)信息 19
A.1 概述 19
A.2 TC1-电性能 19
A.3 TC2-外观 19
A.4 TC3-封装尺寸 20
A.5 TC4-高温存储 20
A.6 TC5-温度循环 20
A.7 TC6-耐湿性 20
A.8 TC7-偏置湿度 21
A.9 TC8-高温工作寿命 21
A.10 TC9-引线牢固性(引脚) 21
A.11 TC10-标识耐久性 21
A.12 TC11-机械冲击 21
A.13 TC12-振动 21
A.14 TC13-耐热性 22
A.15 TC14-温度冲击 22
A.16 TC15-板弯曲 22
A.17 TC16-梁负载 22
A.18 TC17-可焊性 22
A.19 TC18-静电放电 22
A.20 TC19-易燃性 22
A.21 TC20-引线端强度 22
A.22 TC21-浪涌电压 22
A.23 TC22-密封性 22
A.24 TC23-锡须试验 23
附录B(资料性) 常用IEC Q-CECC认证的无源元件 24
附录C(资料性) 常用美国军用专用无源元件 26
附录D(资料性) 常用汽车元件 27
附录E(资料性) 常用IEC 认证的无源元件 28
E.1 常用IEC 无源元件规范 28
E.2 IEC 无源元件环境试验方法 28
附录F(资料性) 验证要求矩阵表 34
参考文献 44
前言
本文件为规范类指导性技术文件。
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T (Z)37312《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)
电子元器件》的第2部分。GB/T (Z)37312已经发布了以下部分:
---第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求;
---第2部分:无源元件通用要求。
本文件等同采用IEC TS62686-2:2019《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领
域(ADHP)电子元器件 第2部分:无源元件通用要求》。文件类型由IEC 的技术规范调整为我国的国
家标准化技术文件。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归口。
本文件起草单位:中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、阿罗斯信息技术(苏州)有限公司、
哈尔滨工程大学、工业和信息化部电子第五研究所、中国航空综合技术研究所、贵阳顺络迅达电子有限
公司、中航西安飞机工业集团股份有限公司、株洲宏达电子股份有限公司、太原航空仪表有限公司、中航
洛阳光电技术有限公司。
本文件主要起草人:刘站平、任海涛、刘平安、何骁、林保义、朱荣刚、周健、冯小玉、李亮、莫富尧、
刘刚、喻波、杜文杰、王莉、叶艳娟、任烨、段玉思、刘芸。
引 言
GB/T (Z)37312规定了航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子
元器件的管理要求与技术要求,拟由两个部分构成。
---第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求。目的在于规定航空航天、国防及其他
高性能应用领域(ADHP)通用商用货架产品(COTS)高可靠度集成电路与分立半导体器件的
最低要求。
---第2部分:无源元件通用要求。目的在于规定航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)
通用商用货架产品(COTS)无源元件的最低要求。
本文件包含了STACK规范S/0003第2版中与无源元件相关的所有要求,并包含了对航空航天、
国防和高性能(ADHP)行业鉴定试验等效方法和额外试验信息的更新版本。本文件通常与IEC 62239-1
一起使用。
航空电子过程管理 航空航天、国防及
其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件
第2部分:无源元件通用要求
1 范围
本文件规定了航空航天、国防及其他高性能应用领域中通用商用货架产品(COTS)无源元件的最
低要求。
本文件适用于ADHP应用中在制造商公开的数据手册规定的额定参数范围内正常工作,并符合
IEC 62239-1规定的无源元件。其他高性能和高可靠性行业参考使用。
除符合本文件规定外,ADHP原始设备制造商(OEM)还需依据相应的电子元器件管理计划
(ECMP)的程序文件,改进产品设计或进一步开展试验以验证其满足 ADHP应用要求的符合性(见
IEC 62239-1)。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
注:GB/T 2691-2016 电阻器和电容器的标志代码(IEC 60062:2004,IDT)
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