JB/T 6237.1-2008 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| JB/T 6237.1-2008 | 209 | JB/T 6237.1-2008 | [PDF]天数 <=3 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
| JB/T 6237.1-1992 | 199 | JB/T 6237.1-1992 | [PDF]天数 <=2 | 电触头用银粉化学分析方法.氯化银沉淀—对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测量银量 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | JB/T 6237.1-2008 (JB/T6237.1-2008) |
| 中文名称 | 电触头材料用银粉化学分析方法 第1部分:氯化银沉淀-对二甲替氨基亚苄基罗丹宁分光光度法测定银量 |
| 英文名称 | Test methods for chemical analysis of silver powder for electric contact material. Part 1: Determination of silver content |
| 行业 | 机械行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | K14 |
| 国际标准分类 | 29.120.20 |
| 字数估计 | 8,880 |
| 发布日期 | 2008-03-12 |
| 实施日期 | 2008-09-01 |
| 旧标准 (被替代) | JB/T 6237.1-1992 |
| 标准依据 | 发改委公告2008年第25号 |
| 发布机构 | 工业和信息化部 |
| 范围 | JB/T 6237的本部分规定了电触头材料用银粉中银含量的测定方法。本部分适用于电触头材料用银粉中银含量的测定。测定范围：99.60%～99.98%。 |
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