JB/T 9687.1-1999 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| JB/T 9687.1-1999 | 279 | JB/T 9687.1-1999 | [PDF]天数 <=3 | 电力半导体器件用钼圆片 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | JB/T 9687.1-1999 (JB/T9687.1-1999) |
| 中文名称 | 电力半导体器件用钼圆片 |
| 英文名称 | Molybdenum disk for power semiconductor devices |
| 行业 | 机械行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | K46 |
| 字数估计 | 8,833 |
| 发布日期 | 8/6/1999 |
| 实施日期 | 1/1/2000 |
| 旧标准 (被替代) | ZB K46012-1989 |
| 引用标准 | GB/T 3876-1983; GB/T 3461-1982; GB/T 1958-1980; GB/T 4325-1984; GB/T 4196-1984; JB/T 2868-1984; JB/T 9687.2-1999 |
| 范围 | 本标准规定了电力半导体器件用钥圆片(以下简称钥片)的外形尺寸、技术要求、试验方法、检验规则及包装、运输、贮存和标志。本标准适用于钥板冲制及钥坯锻造法生产的电力半导体器件用钥片。 |
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