YD/T 1687.1-2007 相关标准英文版PDF
| 标准号码 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 |
| YD/T 1687.1-2007 | 699 | YD/T 1687.1-2007 | [PDF]天数 <=4 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 |
| 基本信息 | |
|---|---|
| 标准编号 | YD/T 1687.1-2007 (YD/T1687.1-2007) |
| 中文名称 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 |
| 英文名称 | Technical Requirements of High Speed Semiconductor Laser Assembly for Optical Fiber Communication. Part 1: 2.5Gbit/s Cooled Direct Modulation Semiconductor Laser Assembly |
| 行业 | 邮电行业标准 (推荐) |
| 中标分类 | M33 |
| 国际标准分类 | 33.180.99 |
| 字数估计 | 20,288 |
| 发布日期 | 2007-09-29 |
| 实施日期 | 2008-01-01 |
| 采用标准 | MIL-STD-883F-2004, NEQ; Telcordia GR-468-CORE-2004, NEQ; Telcordia GR-326-CORE, NEQ; ITU-T G.957, NEQ |
| 标准依据 | 信部科[2007]480号; |
| 发布机构 | 中华人民共和国信息产业部 |
| 范围 | 本部分规定了2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件的技术要求和测试方法, 包括相关术语、定义、分类、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。本部分适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gbit/s致冷型直接调制半导体激光器组件。 |
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