搜索结果: GB/T 37312.1-2019, GB/T37312.1-2019, GBT 37312.1-2019, GBT37312.1-2019
| 标准号码 | 内文 | 价格美元 | 第2步(购买) | 交付天数 | 标准名称 | 详情 | 状态 |
| GB/T 37312.1-2019 |
英文版
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1254
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GB/T 37312.1-2019
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[PDF]天数 <=8
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航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求
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GB/T 37312.1-2019
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有效
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| 标准编号 | GB/T 37312.1-2019 (GB/T37312.1-2019) | | 中文名称 | 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域（ADHP）电子元器件 第1部分：高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求 | | 英文名称 | Process management for avionics -- Electronic components for aerospace, defence and high performance (ADHP) applications -- Part 1: General requirements for high reliability integrated circuits and discrete semiconductors | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | V40 | | 国际标准分类 | 49.020 | | 字数估计 | 66,665 | | 发布日期 | 2019-03-25 | | 实施日期 | 2019-10-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 | GB/T 37312.1-2019
(Aeronautical and aeronautical systems - Part 1: General requirements for high-reliability integrated circuits and discrete semiconductor devices)
ICS 49.020
V40
中华人民共和国国家标准
航空电子过程管理 航空航天、国防及
其他高性能应用领域(ADHP)电子
元器件 第1部分:高可靠集成电路与
分立半导体器件通用要求
(IEC TS62686-1:2015,IDT)
2019-03-25发布
2019-10-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
中国国家标准化管理委员会 发 布
目次
前言 Ⅰ
引言 Ⅱ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义、缩略语 2
3.1 术语和定义 2
3.2 缩略语 4
4 技术要求 5
4.1 概述 5
4.2 程序 5
4.3 产品或工艺变更的通知 6
4.4 货运控制 7
4.5 电性能 9
4.6 机械性能 9
4.7 审查能力 10
4.8 质量保证 11
4.9 用户对供应商的监控 13
4.10 鉴定 14
4.11 可靠性 21
4.12 产品监控 22
4.13 环境与职业健康安全(EHS) 24
4.14 货运包装 24
4.15 内部标准 27
附录A(资料性附录) 试验方法编码(TC) 28
附录B(资料性附录) IEC TS62686-1与STACKS/001-第14版的对照表 40
附录NA(资料性附录) 引用标准国内外对照表 47
参考文献 59
前言
GB/T 37312《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件》计
划分为如下部分:
---第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求;
---第2部分:无源器件通用要求。
本部分为GB/T 37312的第1部分。
本部分按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草。
本部分使用翻译法等同采用IEC TS62686-1:2015《航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高
性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分:高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求》。
本部分做了以下编辑性修改:
---删除了规范性引用文件中的TL9000,移至参考文献(原文中TL9000在引用文件中,但未在正
文中引用);
---增加资料性附录NA(引用标准国内外对照)。
本部分由全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC427)提出并归口。
本部分起草单位:中国航空综合技术研究所、北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司、中国
航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院。
本部分主要起草人:李喆、王旭峰、朱晓飞、王群勇、陈冬梅、杜忠磊、王宁、薛海红。
引 言
本部分包含了STACK规范S/0001第14版第3次更改单的所有要求,以及IEC 相应鉴定试验方
法与额外试验信息的更新版本。
本部分是IEC TS62564-1标准的补充,用于航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)应用
中需要提供公开数据手册之外的额外数据的情况(如在严酷热环境应用时要求提供额外热性能数据的
情况,或在飞行关键应用中要求提供复杂器件符合RTCADO-254/EUROCAEED-80的额外验证数据
的情况)。
本部分还可用于IEC TS62564-1标准中“一般鉴定要求符合性”的评价,应用指南详见
IEC TS62239-1标准。
注:通过采用STACK规范S/0001第14版第3次更改单,所有现有STACK认证制造商由IEC Q来审查将成为可
能,可以采用新成立的STACK-IEC Q联合机构来审查。
航空电子过程管理 航空航天、国防及
其他高性能应用领域(ADHP)电子
元器件 第1部分:高可靠集成电路与
分立半导体器件通用要求
1 范围
GB/T 37312的本部分定义了航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)中通用商用货架产
品(COTS)集成电路与分立半导体器件的最低要求。
本部分适用于ADHP应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作、并符合IEC TS
62239-1(ECMP)标准的所有器件。本部分也可适用于其他行业采用的高可靠、高性能器件,但需要甄
别使用。
除了符合本部分外,还需依据相应的ECMP程序文件,改进设计产品或进一步开展试验以验证其
满足ADHP应用要求的适宜性。另外符合IEC TS62564-1标准的器件也可能更加满足ADHP应用
要求。
2 规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文
件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
ISO TS16949 质量管理体系 汽车生产与相关配件组织应用ISO 9001:2008的特殊要求
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AS/EN/JISQ9100 质量管理体系 航空航天及国防组织要求(Aerospaceseries-Qu......
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