搜索结果: GB/T 42706.6-2025, GB/T42706.6-2025, GBT 42706.6-2025, GBT42706.6-2025
| 标准编号 | GB/T 42706.6-2025 (GB/T42706.6-2025) | | 中文名称 | 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件 | | 英文名称 | Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices - Part 6: Package or finished devices | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.020 | | 字数估计 | 14,160 | | 发布日期 | 2025-10-31 | | 实施日期 | 2026-05-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 42706.6-2025: 电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分：封装或涂覆元器件
ICS 31.020
CCSL55
中华人民共和国国家标准
电子元器件 半导体器件长期贮存
第6部分:封装或涂覆元器件
(IEC 62435-6:2018,IDT)
2025-10-31发布
2026-05-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 贮存条件 2
4.1 失效机理 2
4.2 原材料管理 4
4.3 贮存介质 4
4.4 库存检查 5
4.5 库存干燥包装的更新 5
4.6 库存重新评估 5
5 长期贮存基本要求 5
5.1 通则 5
5.2 非潮湿敏感元器件的贮存 6
5.3 潮湿敏感涂覆元器件的贮存 6
5.4 贮存环境 7
5.5 过程(温度)灵敏度标识 7
附录A(资料性) 封装或涂覆元器件贮存环境因素 8
参考文献 9
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 42706《电子元器件 半导体器件长期贮存》的第6部分。GB/T 42706已经发布了
以下部分:
---第1部分:总则;
---第2部分:退化机理;
---第3部分:数据;
---第4部分:贮存;
---第5部分:芯片和晶圆;
---第6部分:封装或涂覆元器件。
本文件等同采用IEC 62435-6:2018《电子元器件 半导体器件长期贮存 第6部分:封装或涂覆元
器件》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---删除了表2脚注b。该脚注引用了制冷与空调工程师协会对温度的分类等级“气候控制等级
A3和温度等级C”,由于该协会标准难以获得,且表2中已明确确定了温度范围为“5℃/
40℃”,在不改变技术内容的前提下,将脚注b删除;
---5.3.7.1中,JEDECJ-STD-020中无有关标签的要求,故删除对其的引用。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。
本文件起草单位:中国电子科技集团公司第十三研究所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳创智
芯联科技股份有限公司、中国核电工程有限公司河北分公司、厦门芯阳科技股份有限公司、河北新华北
集成电路有限公司、山东芯诺电子科技股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、重庆万泰电力科技
有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、广东工业大学、工业和信息化部电子第五研究所、深圳市
威兆半导体股份有限公司、广东瑞讯电子科技有限公司、迈世腾科技(山东)有限公司、江西华尔升科技
有限公司、深圳市铨天科技有限公司、深圳市恒昌通电子有限公司、青岛芯源通电子有限公司、青岛航天
半导体研究所有限公司、广州炫视智能科技有限公司、无锡新洁能股份有限公司、江苏长晶浦联功率半
导体有限公司。
本文件主要起草人:裴选、彭浩、姚玉、席善斌、魏肃、侯继儒、裴越、高东阳、尹丽晶、任怀龙、朱海马、
陈钢全、张帆、刘宝玉、向文胜、李伟聪、李建平、陈新、陈云、于洪进、郑广辉、黄少娃、汤海涛、李治平、
王蒙、吴振涛、杨少华、牛皓、朱袁正、杨国江、曲韩宾、高博。
引 言
本文件描述了目前最佳的长期贮存实施方法。长期贮存是指电子元器件预计贮存时间超过12个
月的贮存。
近年来,电子元器件,尤其是集成电路的淘汰越来越严重。随着科技的发展,与用于航空、铁路或能
源领域的工业设备相比,元器件的生命周期非常短。因此,对元器件进行系统地贮存是解决淘汰问题的
主要方法。
长期贮存需要很好地执行贮存程序,尤其是贮存环境。建议依据最新工艺水平执行所有的运输、维
护、贮存和测试操作。
本文件提出了一种最大程度上延缓淘汰的方法,但并不能保证贮存结束后的元器件处于完好的工
作状态。
由于一些系统的使用时间很长,有的情况下长达40年或更久,因此如何进行维修和获得备件成为
了用户和维修机构需要解决的问题。例如,维修这些系统所需的一些元器件在系统的生命周期内不能
从原始供应商处获得,又或者用于装配的备件在生产初期就生产出来,但需要进行长期贮存。本文件的
目的就是为元器件的长期贮存提供一个标准。
GB/T 42706《电子元器件 半导体器件长期贮存》系列标准旨在确保元器件长期贮存后,在使用中
有足够的可靠性。鼓励用户要求供货商提供相关产品的技术参数,以论证出满足用户需求的贮存过程。
这些标准旨在为需要长期贮存的电子元器件提供相关指导。
第1部分到第4部分适用于所有长期贮存,并包含了总体要求和指导。第5部分到第9部分适用
于几种特定产品类型的贮存。在满足第1部分到第4部分的总体要求的同时,还满足特定产品类型的
要求。
从第5部分开始涉及需要不同贮存条件的电子元器件。
GB/T 42706系列标准拟由九个部分构成。
---第1部分:总则。目的在于规定长期贮存的相关术语、定义和原理,提供有效进行元器件长期
贮存的理念、良好工作习惯和一般方法。
---第2部分:退化机理。目的在于规定电子元器件在实际贮存条件下随时间推移的退化机理和
退化方式,以及评估一般退化机理的试验方法指南。
---第3部分:数据。目的在于规定电子元器件长期贮存过程中数据存储的各方面要求,保持可追
溯性或数据链完整性。
---第4部分:贮存。目的在于描述电子元器件长期贮存方法,以及相关的推荐条件,包括运输、控
制以及贮存设施安全。
---第5部分:芯片和晶圆。目的在于规定单个芯片、部分晶圆或整个晶圆,以及带金属结构(引入
金属层、植球植柱等)芯片的贮存条件和规则,同时为含有芯片或晶圆的通用和专用封装产品
提供操作指导。
---第6部分:封装或涂覆元器件。目的在于规定封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件,包
括运输、控制以及贮存设施安全。
---第7部分:微电子机械器件。目的在于规定 MEMS长期贮存时需要注意的事项及基本要求。
---第8部分:无源电子器件。目的在于规定无源电子器件产品长期贮存时需要注意的事项及基
本要求。
---第9部分:特殊情况。目的在于规定特殊器件的贮存方法,包括所有类型的硅器件和半导体
器件。
电子元器件 半导体器件长期贮存
第6部分:封装或涂覆元器件
1 范围
本文件规定了封装或涂覆元器件长期贮存方法和推荐条件,包括运输、控制以及贮存设施安全。长
期贮存是指产品预计贮存时间超过12个月的贮存。本文件提供了有效进行封装或涂覆元器件长期贮
存的理念、良好工作习惯和一般方法。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
IEC 60749-20 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接
注:GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分:塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综
合影响(IEC 60749-20:2008,IDT)
IEC 60749-20-1 半导体器件机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感
注:GB/T 4937.201-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20-1部分:对潮湿和焊接热综合影响敏感的
表面安装器件的操作、包装、标志和运输(IEC 60749-20-1:2009,IDT)
J......
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