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GB/T 42968.1-2023 相关标准英文版PDF

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GB/T 42968.1-2023 英文版 404 GB/T 42968.1-2023 [PDF]天数 <=4 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 GB/T 42968.1-2023 有效
基本信息
标准编号 GB/T 42968.1-2023 (GB/T42968.1-2023)
中文名称 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义
英文名称 Integrated circuits - Measurement of electromagnetic immunity - Part 1: General conditions and definitions
行业 国家标准 (推荐)
中标分类 L56
国际标准分类 31.200
字数估计 22,251
发布日期 2023-09-07
实施日期 2024-01-01
发布机构 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

GB/T 42968.1-2023: 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 ICS 31.200 CCSL56 中华人民共和国国家标准 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 (IEC 62132-1:2015,IDT) 2023-09-07发布 2024-01-01实施 国 家 市 场 监 督 管 理 总 局 国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布 目次 前言 Ⅲ 引言 Ⅳ 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 试验条件 4 4.1 通则 4 4.2 环境条件 4 4.3 试验发生器 4 4.4 频率范围 5 5 试验设备 5 5.1 概述 5 5.2 屏蔽 5 5.3 试验发生器和功率放大器 5 5.4 其他组件 5 6 试验布置 5 6.1 通则 5 6.2 试验电路板 5 6.3 引脚选择方案 6 6.4 IC引脚负载/终端 6 6.5 电源的要求 6 6.6 IC的特殊要求 7 6.7 IC时间稳定性 7 7 试验程序 7 7.1 监测检查 7 7.2 人体暴露 7 7.3 系统验证 7 7.4 特殊程序 8 8 试验报告 9 8.1 通则 9 8.2 抗扰度限值或等级 9 8.3 IC性能分级 9 8.4 试验结果的说明 10 附录A(资料性) 试验方法比较 11 附录B(资料性) 通用试验板的描述 13 参考文献 16 前言 本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件是GB/T 42968《集成电路 电磁抗扰度测量》的第1部分。GB/T 42968已经发布了以下 部分: ---第1部分:通用条件和定义; ---第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法。 本文件等同采用IEC 62132-1:2015《集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义》。 本文件做了下列最小限度的编辑性改动: ---将仅在资料性附录中引用的文件IEC 62132-2、IEC 62132-5、IEC 62132-8、IEC/T S62132-9由 第2章调至参考文献; ---用GB/T 42968.8替换了资料性引用的IEC 62132-8。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC78)归口。 本文件起草单位:中国电子技术标准化研究院、北京智芯微电子科技有限公司、浙江诺益科技有限 公司、工业和信息化部电子第五研究所、天津先进技术研究院、广州市诚臻电子科技有限公司、扬芯科技 (深圳)有限公司、北京无线电计量测试研究所、上海市计量测试技术研究院、中国家用电器研究院、河南 凯瑞车辆检测认证中心有限公司、东南大学、深圳市北测标准技术服务有限公司、中国汽车工程研究院 股份有限公司、北京芯可鉴科技有限公司、南京信息工程大学、中国信息通信研究院、中国合格评定国家 认可中心、厦门海诺达科学仪器有限公司、苏州泰思特电子科技有限公司、郑州新基业汽车电子有限公 司、北京邮电大学、南京容向测试设备有限公司、上海电器设备检测所有限公司、中国电子科技集团公司 第三十二研究所。 本文件主要起草人:崔强、付君、乔彦彬、郑益民、方文啸、吴建飞、叶畅、李楠、朱赛、杨红波、刘星汛、 李金龙、张艳艳、白云、周香、刘小军、黄雪梅、陈燕宁、邵鄂、万发雨、臧琦、刘佳、梁吉明、胡小军、郭文明、 张金玲、邢立文、张青青、张先利、陈梅双。 引 言 为规范集成电路电磁抗扰度测量,以及为集成电路制造商和检测机构提供不同的电磁抗扰度测量 方法,GB/T 42968《集成电路 电磁抗扰度测量》规定了集成电路电磁抗扰度测量的通用条件、定义和 不同测量方法的试验程序和试验要求,拟由7个部分构成。 ---第1部分:通用条件和定义。目的在于规定集成电路电磁抗扰度测量的通用条件和定义。 ---第2部分:辐射抗扰度测量 TEM小室和宽带TEM小室法。目的在于规定TEM小室和宽带 TEM小室法的试验程序和试验要求。 ---第3部分:大电流注入(BCI)法。目的在于规定大电流注入法的试验程序和试验要求。 ---第4部分:射频功率直接注入法。目的在于规定射频功率直接注入法的试验程序和试验要求。 ---第5部分:工作台法拉第笼法。目的在于规定工作台法拉第笼法的试验程序和试验要求。 ---第8部分:辐射抗扰度测量 IC带状线法。目的在于规定IC带状线法的试验程序和试验 要求。 ---第9部分:辐射抗扰度测量 表面扫描法。目的在于规定表面扫描法的试验程序和试验要求。 集成电路 电磁抗扰度测量 第1部分:通用条件和定义 1 范围 本文件定义了集成电路(IC)传导和辐射骚扰电磁抗扰度测量的通用信息,描述了常规的试验条 件、试验设备和布置、试验程序和试验报告内容。附录A中给出了试验方法的对照表,帮助选择适当的 测量方法。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 IEC 62132-3 集成电路 电磁抗扰度测量(150kHz~1GHz) 第3部分:大电流注入(BCI)法 IEC 62132-4 集成电路 电磁抗扰度测量(150kHz~1GHz) 第4部分:射频功率直接注入法 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 3.1 调幅 amplitudemodulation;AM 载波幅度按给定规律变化的过程。 [来源:IEC 60050-314:2001,314-08-01,有修改] 3.2 人工网络 artificialnetwork;AN 模拟实际......

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