搜索结果: GB/T 46280.4-2025, GB/T46280.4-2025, GBT 46280.4-2025, GBT46280.4-2025
| 标准编号 | GB/T 46280.4-2025 (GB/T46280.4-2025) | | 中文名称 | 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求 | | 英文名称 | Specification for chiplet interconnection interface - Part 4: Physical layer technical requirements based on 2D package | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L55 | | 国际标准分类 | 31.200 | | 字数估计 | 42,467 | | 发布日期 | 2025-08-19 | | 实施日期 | 2026-03-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 46280.4-2025: 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
ICS 31.200
CCSL55
中华人民共和国国家标准
芯粒互联接口规范
第4部分:基于2D封装的物理层技术要求
2025-08-19发布
2026-03-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅳ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 缩略语 1
5 逻辑子层 2
5.1 逻辑子层功能 2
5.2 数据分发 2
5.3 冗余修复 2
5.4 加解扰 2
5.5 初始化 3
5.6 训练流程 4
6 基于2D封装的电气子层 7
6.1 电气子层功能 7
6.2 收发机整体结构 9
6.3 发射机规格 11
6.4 接收机规格 13
6.5 边带通路电气参数 14
6.6 芯粒互联接口的物理布局 15
6.7 接收机眼图 18
6.8 电源噪声 18
6.9 低功耗模式快速切换 18
7 边带通路 19
7.1 总则 19
7.2 串行边带通路接口 19
7.3 串行边带通路报文格式 20
8 芯粒物理层接口 21
8.1 总则 21
8.2 公共控制接口 22
8.3 事件接口定义 22
8.4 发送数据接口 23
8.5 发送控制接口 24
8.6 接收数据接口 25
8.7 接收控制接口 26
附录A(资料性) 2D封装芯粒互联bumpmap示例 27
A.1 示例一 27
A.2 示例二 32
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是GB/T 46280《芯粒互联接口规范》的第5部分。GB/T 46280已经发布了以下部分:
---第1部分:总则;
---第2部分:协议层技术要求;
---第3部分:数据链路层技术要求;
---第4部分:基于2D封装的物理层技术要求;
---第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)提出并归口。
本文件起草单位:中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导
体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、
中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公
司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司。
本文件主要起草人:吴华强、杨旭东、蔡静、崔东、张玉芹、杨蕾、李翔宇、王海健、吴波、王谦、刘泽伟、
罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、齐筱、薛兴涛、潘二灵、黄新星、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、
李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强。
引 言
芯粒(chiplet)技术是通过高带宽互联接口和先进封装,将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个
更大的芯片或系统,兼具高性能和低成本优势。在后摩尔时代,芯粒技术是支撑高性能计算产业发展的
关键技术之一。
GB/T 46280《芯粒互联接口规范》旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一,用于不
同供应商(设计单位、制造单位、封测单位)、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通。
GB/T 46280《芯粒互联接口规范》规定了芯粒间互联的分层架构,以及各层的功能要求和层间接口
要求,拟由五个部分构成。
---第1部分:总则。的在于界定芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定芯粒互联接口的分层
架构以及各层的基本功能,并确立互联场景和封装类型。
---第2部分:协议层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的协议层技术要求、通用SoC总线
协议、高带宽存储协议及自定义协议的报文格式适配方式。
---第3部分:数据链路层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的数据链路层技术要求。
---第4部分:基于2D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2D封装的物
理层技术要求。
---第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2.5D封装
的物理层技术要求。
芯粒互联接口规范
第4部分:基于2D封装的物理层技术要求
1 范围
本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求,包括初始化及训练流程、物理层电
气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
2 规范性引用文件
下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文
件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于
本文件。
GB/T 46280.1 芯粒互联接口规范 第1部分:总则
3 术语和定义
GB/T 46280.1界定的术语和定义适用于本文件。
4 缩略语
下列缩略语适用于本文件。
AC:交流(AlternatingCurrent)
CDM:带电器件模型(ChargedDeviceModel)
DC:直流(DirectCurrent)
IO:输入/输出端口(Inpu......
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