搜索结果: GB/T 6346.23-2025, GB/T6346.23-2025, GBT 6346.23-2025, GBT6346.23-2025
| 标准编号 | GB/T 6346.23-2025 (GB/T6346.23-2025) | | 中文名称 | 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器 | | 英文名称 | Fixed capacitors for use in electronic equipment - Part 23: Sectional specification - Fixed metallized polyethylene naphthalate film dielectric surface mount DC capacitors | | 行业 | 国家标准 (推荐) | | 中标分类 | L11 | | 国际标准分类 | 31.060.30 | | 字数估计 | 46,497 | | 发布日期 | 2025-12-31 | | 实施日期 | 2026-07-01 | | 发布机构 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 | GB/T 6346.23-2025: 电子设备用固定电容器 第23部分：分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
ICS 31.060.30
CCSL11
中华人民共和国国家标准
电子设备用固定电容器
第23部分:分规范 表面安装
金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质
直流固定电容器
(IEC 60384-23:2023,IDT)
2025-12-31发布 2026-07-01实施
国 家 市 场 监 督 管 理 总 局
国 家 标 准 化 管 理 委 员 会 发 布
目次
前言 Ⅲ
引言 Ⅵ
1 范围 1
2 规范性引用文件 1
3 术语和定义 1
4 优先额定值和特性 2
4.1 优先气候类别 2
4.2 优先额定值 2
5 试验和测量程序 3
5.1 通则 3
5.2 安装 3
5.3 外观检查和尺寸检查 4
5.4 电气试验 4
5.5 剪切试验 7
5.6 基板弯曲试验 7
5.7 耐焊接热 7
5.8 可焊性 8
5.9 温度快速变化 8
5.10 气候顺序 9
5.11 恒定湿热 9
5.12 耐久性 10
5.13 充电和放电 11
5.14 元件耐溶剂(要求时) 11
5.15 标志耐溶剂(适用时) 11
6 标志 11
6.1 通则 11
6.2 标志的信息 12
6.3 电容器上的标志 12
6.4 包装上的标志 12
7 详细规范应规定的内容 12
7.1 通则 12
7.2 外形图和尺寸 12
7.3 安装 13
7.4 额定值和特性 13
7.5 标志 13
8 质量评定程序 13
8.1 初始制造阶段 13
8.2 结构类似元件 13
8.3 放行批合格证明记录 13
8.4 鉴定批准程序 13
附录A(规范性) 质量一致性检验 22
A.1 检验批的组成 22
A.2 试验一览表 22
A.3 延期交货 22
A.4 评定水平 22
附录X(资料性) 本文件与IEC 60384-23:2015的结构对照情况 30
参考文献 32
前言
本文件按照GB/T 1.1-2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定
起草。
本文件是《电子设备用固定电容器》的第23部分。《电子设备用固定电容器》系列标准已经发布了
以下部分:
---第1部分:总规范(GB/T 6346.1-2024);
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器(GB/T 7332-2011);
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水
平E和EZ(GB/T 7333-2012);
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.3-2015);
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.301-2015);
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器(GB/T 5993-2003);
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E(GB/T 5994-2003);
---第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和
一般要求(GB/T 6261-1998);
---第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平
E(GB/T 6262-1998);
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器(可供认证用)(GB/T 14004-
1992);
---第6部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E(可供认证
用)(GB/T 14005-1992);
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10185-2012);
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平 E
(GB/T 10186-2012);
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器(GB/T 5966-2011);
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T 5967-2011);
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器(GB/T 5968-2011);
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ(GB/T 5969-2012);
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 6346.11-2015);
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.1101-2015);
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10188-2013);
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10189-2013);
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器(GB/T 6346.14-2023);
---第14-1部 分:空 白 详 细 规 范 抑 制 电 源 电 磁 干 扰 用 固 定 电 容 器 评 定 水 平 DZ
(GB/T 6346.1401-2025);
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器(GB/T 7213-2003);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平 E (可供认证用)
(GB/T 12794-1991);
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E(可供认证用)
(GB/T 12795-1991);
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E(GB/T 7214-
2003);
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器(GB/T 10190-2012);
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ
(GB/T 10191-2011);
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器(GB/T 14579-2013);
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ(GB/T 14580-2013);
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器(GB/T 17206-1998);
---第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E(GB/T 17208-
1998);
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 17207-2012);
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
(GB/T 15448-2013);
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 16467-2013);
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器(GB/T 21041-2007);
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21038-2007);
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器(GB/T 21042-2007);
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 21040-2007);
---第23部分:分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
---第23-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ(GB/T 6346.2301-2025);
---第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器(GB/T 6346.24-2021);
---第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.25-2018);
---第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ
(GB/T 6346.2501-2018);
---第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器(GB/T 6346.26-2018);
---第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平 EZ
(GB/T 6346.2601-2018)。
本文件等同采用IEC 60384-23:2023《电子设备用固定电容器 第23部分:分规范 表面安装金属
化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器》。
本文件做了下列最小限度的编辑性改动:
---5.2.3中“表8”为编辑性错误,更正为“表9”;
---表3中2级电容器损耗角正切值“0.010”为编辑性错误,更正为“0.008”;
---表9中3组,“5.2.3 电容量”一行的“与5.4.2 测量值比较”为编辑性错误,更正为“与5.2.1
测量值比较”;
---表9中3.2组及表A.2中3.2组,“5.11.5 外观检查”一行的“按5.4.2”为编辑性错误,更正为
“按5.3.2”;
---表A.1中B2组,补充IEC 文本缺失的“5.15.2 最终检验”一行;
---表A.2中C3.1组的“5.10.5 低温”一行,补充IEC 文本缺失的试验条件。
请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。
本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。
本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会(SAC/TC165)归口。
本文件起草单位:厦门法拉电子股份有限公司。
本文件主要起草人:黄顺达、林晋涛、兰劭涵、王天祥、林骁恺。
引 言
电子设备用固定电容器属于电子信息产业中广泛应用的基础元件,制定本系列文件可指导行业更
加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题。
电子设备用固定电容器分门类或型号较多,对应的IEC 60384(所有部分)是分为不同部分编写,为
保持与IEC 标准编写方法一致,加之对不同分门类或型号固定电容器的技术要求也不同,在编制时需
单列不同部分进行编制。
《电子设备用固定电容器》由总规范、分规范、空白详细规范和详细规范分层体系构成,拟由以下部
分构成。
---第1部分:总规范。目的是规定电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目,术语、
检验程序和试验方法。
---第2部分:分规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器。目的在于确立金属
化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范
中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第2-1部分:空白详细规范 金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质 直流固定电容器 评定水
平E和EZ。目的在于确立评定水平为E和EZ的金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固
定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规
范要求的详细规范的编制导则。
---第3部分:分规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器。目的在于确立表面安装
MnO2 固体电解质钽固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的
质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第3-1部分:空白详细规范 表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ。目的
在于确立评定水平为EZ的表面安装 MnO2 固体电解质钽固定电容器详细规范的格式、编排
和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器。目的在于确立固体和非固体电解质铝电
容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量
方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第4-1部分:空白详细规范 非固体电解质铝电容器 评定水平E。目的在于确立评定水平
为E的非固体电解质铝电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个
符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第5部分:分规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和
一般要求。目的在于确立额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器的术语和定
义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细
节,以及给出一般性能要求。
---第5部分:空白详细规范 额定电压不超过3000伏的直流云母介质固定电容器 评定水平
E。目的在于确立评定水平为E的额定电压不超过3000V的直流云母介质固定电容器详细
规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细
规范的编制导则。
---第6部分:分规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器。目的在于确立金属化聚碳酸酯
膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定
程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第6部分:空白详细规范 金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器 评定水平E。目的在于
确立评定水平为E的金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器详细规范的格式、编排和基本内
容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第7部分:分规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器。目的在于确立金属箔式聚苯
乙烯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量
评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第7-1部分:空白详细规范 金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E。目的
在于确立评定水平为E的金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器详细规范的格式、编排和
基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第8部分:分规范 1类瓷介固定电容器。目的在于确立1类瓷介固定电容器的术语和定义、
优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以
及给出一般性能要求。
---第8-1部分:空白详细规范 1类瓷介固定电容器 评定水平EZ。目的在于确立评定水平为
EZ的1类瓷介固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合
上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第9部分:分规范 2类瓷介固定电容器。目的在于确立2类瓷介固定电容器的术语和定义、
优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以
及给出一般性能要求。
---第9-1部分:空白详细规范 2类瓷介固定电容器 评定水平EZ。目的在于确立评定水平为
EZ的2类瓷介固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合
上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第11部分:分规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。目的在于
确立金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值
和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般
性能要求。
---第11-1部分:空白详细规范 金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ。目的在于确立评定水平为EZ的金属箔式聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯膜介质
直流固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范
或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第13部分:分规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器。目的在于确立金属箔式聚丙烯
膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定
程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第13-1部分:空白详细规范 金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ。
目的在于确立评定水平为E和EZ的金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范的格
式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编
制导则。
---第14部分:分规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器。目的在于确立抑制电源电磁干扰用固
定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和
测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第14-1部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 评定水平DZ。目的在于确
立评定水平为DZ的抑制电源电磁干扰用固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要
求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第14-2部分:空白详细规范 抑制电源电磁干扰用固定电容器 仅安全试验。目的在于确立
仅安全试验的抑制电源电磁干扰用固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编
写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第15部分:分规范 非固体或固体电解质钽电容器。目的在于确立非固体或固体电解质钽固
定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和
测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质箔电极钽电容器 评定水平E。目的在于确立评定
水平为E的非固体电解质箔电极钽电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写
者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第15部分:空白详细规范 非固体电解质多孔阳极钽电容器 评定水平E。目的在于确立评
定水平为E的非固体电解质多孔阳极钽电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为
编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第15-3部分:空白详细规范 固体电解质和多孔阳极钽电容器 评定水平E。目的在于确立
评定水平为E的固体电解质和多孔阳极钽电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要
求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第16部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器。目的在于确立金属化聚丙烯膜介
质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程
序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第16-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器 评定水平E和EZ。目
的在于确立评定水平为E和EZ的金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器详细规范的格式、编
排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制
导则。
---第17部分:分规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器。目的在于确立金属化聚丙
烯膜介质交流和脉冲固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的
质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第17-1部分:空白详细规范 金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器 评定水平E和
EZ。目的在于确立评定水平为E和EZ的金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器详细
规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细
规范的编制导则。
---第18部分:分规范 固体(MnO2)与非固体电解质片式铝固定电容器。目的在于确立固体
(MnO2)和非固体电解质片式铝固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中
选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第18部分:空白详细规范 非固体电解质片式铝固定电容器 评定水平E。目的在于确立评
定水平为E的非固体电解质片式铝固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为
编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第18-1部分:空白详细规范 表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器 评定水平EZ。目
的在于确立评定水平为EZ的表面安装固体(MnO2)电解质铝固定电容器详细规范的格式、编
排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制
导则。
---第19部分:分规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器。目的在于
确立表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值
和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般
性能要求。
---第19-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ。目的在于确立评定水平为EZ的表面安装金属化聚乙烯对苯二甲酸酯膜介质
直流固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范
或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第20部分:分规范 表面安装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器。目的在于确立表面安
装金属化聚苯硫醚膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选
择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第21部分:分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器。目的在于确立表面安装1类多层
瓷介固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、
试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第21-1部分:空白详细规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ。目的在
于确立评定水平为EZ的表面安装1类多层瓷介固定电容器详细规范的格式、编排和基本内
容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第22部分:分规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器。目的在于确立表面安装用2类多
层瓷介固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程
序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第22-1部分:空白详细规范 表面安装用2类多层瓷介固定电容器 评定水平EZ。目的在
于确立评定水平为EZ的表面安装用2类多层瓷介固定电容器详细规范的格式、编排和基本
内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第23部分:分规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器。目的在于
确立表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器的术语和定义、优先额定值
和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般
性能要求。
---第23-1部分:空白详细规范 表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器
评定水平EZ。目的在于确立评定水平为EZ的表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质
直流固定电容器详细规范的格式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范
或分规范要求的详细规范的编制导则。
---第24部分:分规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器。目的在于确立表面安装
导电聚合物固体电解质钽固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适
用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第24-1部分:空白详细规范 表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器 评定水平EZ。
目的在于确立评定水平为EZ的表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器详细规范的格
式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编
制导则。
---第25部分:分规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器。目的在于确立表面安装
导电高分子固体电解质铝固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适
用的质量评定程序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第25-1部分:空白详细规范 表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ。
目的在于确立评定水平为EZ的表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器详细规范的格
式、编排和基本内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编
制导则。
---第26部分:分规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器。目的在于确立导电高分子固体电
解质铝固定电容器的术语和定义、优先额定值和特性,并从总规范中选择适用的质量评定程
序、试验和测量方法及补充细节,以及给出一般性能要求。
---第26-1部分:空白详细规范 导电高分子固体电解质铝固定电容器 评定水平EZ。目的在
于确立评定水平为EZ的导电高分子固体电解质铝固定电容器详细规范的格式、编排和基本
内容的要求,为编写者提供一个符合上层总规范或分规范要求的详细规范的编制导则。
---各型号的详细规范。目的是完整地规定固定电容器的一个给定的型号和范围,包括所有规格
尺寸和特性值的要求。也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量
评定所需的所有信息,包括所有应用的试验严酷等级和接收判据的要求以及完整的试验一览
表。详细规范既是在国家......
|